全球范圍內，華為是少數能夠自研晶片的廠商，關鍵是華為晶片技術還很先進，其自研的麒麟晶片已經與蘋果A系列、高通驍龍8系列並列三大高端晶片。
不僅如此，華為自研的麒麟9000晶片是全球首款5nm 5G Soc，而巴龍5000則是全球首款支持SA/NSA網絡的晶片。
但誰也沒有想到的是，就在華為海思晶片快速發展之際，晶片規則被卻多次修改，導致台積電等企業不能自由出貨。
要知道，華為晶片幾乎都是台積電代工生產的，台積電不能自由出貨，麒麟芯面臨了一些問題。
在這樣的情況下，華為全面進入晶片半導體領域內，還宣布不會放棄海思。
經過一年多的努力，華為海思在晶片領域取得了多項突破，先後了自研了螢幕驅動晶片、汽車晶片等，甚至還實現了麒麟晶片在國內完成封裝測試。
最近一個月，華為晶片頻頻傳來消息，先是麒麟9006C晶片，其與麒麟9000都是5nm的晶片，但這款晶片很大可能是在國內完成封裝的。
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隨後是華為海思自研的電視晶片Hi373V110，關鍵是，該晶片是採用華為自研的RISC-V CPU。
最後是華為PC晶片，該晶片可能被命名為盤古M900，寓意開創新局面，該晶片將會在2022年年中上市，主要面向企業市場。
也就是說，華為新款晶片不斷出現，再加上，余承東表示將會在2023年王者歸來，這意味著華為晶片到了關鍵時期。
畢竟，為了讓華為海思晶片早日突破，任正非不僅明確表示支持海思人繼續攀峰珠峰，部分華為人在山下種豆子，並源源不斷送給那些登山人。
甚至，任正非都表示，華為每年將拿出20%的營收作為研發資金。要知道，華為每年的研發資金已經高達千億元以上。
華為晶片的關鍵時期，富士康站出了來
就在華為晶片處於突破的關鍵時期，富士康站了出來，情況是這樣的。
據悉，由於晶片規則被修改，台積電等很多企業都不能自由出貨，這給華為海思晶片的生產製造帶來了一些問題。
在這樣的情況下，華為不僅要自研晶片，甚至還要自己組建晶片生產線，自己生產製造晶片。
但晶片生產製造是重資產企業，其不僅有研發、設計以及製造環節，還有晶片封裝測試環節，少了一個環節就無法生產製造出來完整的晶片。
對於華為而言，要想打造完整的產業鏈，不僅需要巨大的資金，還需要很多的時間。
但沒有想到的是，這次富士康站出來了，其已經宣布在青島建設晶片封裝測工廠，並一次性購買46台國產光刻機。
要知道，國產光刻機在晶片封裝領域內拿下了全球40%的市場，技術也很先進。但郭台銘更是宣布，以後華為的晶片我包了。
從郭台銘的喊話以及其選擇國產光刻機的做法就能夠看出，這次郭台銘是想拿下華為晶片訂單，給華為海思晶片做最後的封裝測試程序。
當然，富士康在華為海思晶片的關鍵時期站出來，一方面是因為富士康也正在積極轉型，而晶片行業又是熱門行業，能夠幫助富士康脫離無技術加工廠的帽子。
另外一方面是華為晶片訂單量巨大，而華為已經在籌建晶片生產線，如果拿下了華為的晶片封裝訂單，也能夠給富士康帶來更多的營收。
最主要的是，富士康還想改變過去的形象，否則，其不會選擇國產光刻機，更不會喊出華為的晶片我包了，雖然話語有些誇大，但卻直接表明了自己對華為的態度。
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