苦果來了！高通又遭「噩耗」

可是情況已經發生改變，聯發科開始崛起，晶片市場也遭遇了變局。似乎是受到了晶片規則的影響，許多手機廠商都加快了與聯發科的合作，多一個選擇就多一條路。

這讓聯發科有了更多的出貨機會，出貨量上去了，營收也增加了，有了營收之後研發投入也更捨得花錢了，那麼聯發科也就在核心技術方面有了更多的積累。

聯發科加速前行，成為全球第一個首發4nm晶片的廠商，比高通的動作還要快。別看現在手機廠商率先搭載高通驍龍8晶片上市，但是論晶片表現，聯發科的天璣9000可一點也不遜色。

根據知名數碼博主表示，天璣9000的功耗蓋棺定論了，正常調教比驍龍8還要強不少，高通的高端份額怕是受影響了。

高通的驍龍8 Gen 1和聯發科的天璣9000安兔兔跑分都超過了百萬，跑分雖然相差不大，但是在降低功耗這方面，天璣9000做的要更為出色。

這涉及到晶片代工廠的工藝水準，眾所周知台積電的晶片代工實力要強於三星，所以在這方面天璣9000對功耗的把控是有明顯效果的。而高通找三星代工後，已經被曝出三星4nm良品率不足的問題了，功耗再次翻車，驍龍繼續維持了「火龍」的稱號。

繼眾多廠商與聯發科合作後，高通又遭到了聯發科功耗調教更出色的噩耗。

在CPU、GPU、NPU都不弱於高通驍龍8處理器的情況下，國產廠商肯定知道該如何選擇。再加上天璣9000有更低的功耗表現，不出意外等天璣9000在2022年實現上市之後，會迎來更多的廠商追捧。

苦果來了，若不是某些國家隨意修改晶片規則，可能也不會造成這樣的局面。晶片行業出現大洗牌，國產廠商態度突變，開始把雞蛋放在別的籃子裡。

聯發科表現中規中矩，在得到這樣的機會後鯉魚躍龍門，先是市場份額超過了高通，然後在晶片產品方面也不比高通差。

高通如何應對呢？

到了2022年，在各大廠商的主力旗艦中會出現聯發科晶片的身影，高通想要維持高端晶片市場份額，還得更努力才行了。面對如今實力強勁的聯發科，高通該如何應對呢？

目前高通還保持較高的高端市場份額優勢，天璣9000搭載的手機產品需要到2022年才能量產上市。

而高通的驍龍8 Gen 1已經在12月份發布了，先是由聯想摩托羅拉moto edge X30首發搭載，然後小米12系列也宣布在12月28日發布，屆時也將搭載驍龍8 Gen1。

高通畢竟在高端晶片有深厚的客戶關系積累，每次發布的高端旗艦晶片都不愁賣不出去。所以聯發科想要完全替代高通也不太可能，只是會提供國產廠商新的選擇。

但恰恰就是這個選擇，才是對高通最大的威脅。萬一哪一天從多一個選擇變成一個選擇，高通就該緊張了。許多廠商都採取了雙旗艦的配置，既採用高通驍龍8 Gen 1也選擇天璣9000。

聯發科加大高端晶片市場發展的馬力，高通該如何應對，就看他的造化了。

其實高通要關注的不僅僅是聯發科的強勢崛起，同時也該認清現實了。那就是國產廠商都開始自研晶片，打造出相關自研晶片產品，建立自研晶片團隊。雖然還處在起步階段，但只要朝著這條路一直走下去，也許會從ISP小晶片轉變成集成SOC。

總結

高通掌握領先行業的晶片研發技術，產品覆蓋范圍十分廣泛，和國內所有的手機廠商都有良好合作關系。

不過並不意味著高通可以高枕無憂了，聯發科的市場份額已經超越高通，而且明年還會上市不輸給高通最新一代晶片的天璣9000。究竟誰才是主角，值得期待。