台積電等就不能自由出貨，導致台積電失去了第二大客戶。
盡管台積電一直都在申請自由出貨許可，但始終都沒有結果，反而、高通、鎧俠以及三星顯示等卻拿到了許可，這也讓台積電明白了一些。
在這樣的情況下，台積電就改變了策略，以技術創新為主動，試圖通過技術創新等實現自由出貨。
另外，也有外媒表示，關於自由出貨，台積電基本下定決心了，主要是從三點出發。
台積電加速技術突破，通過技術突破實現自由出貨。
晶片規則被修改後，台積電劉德音就明確表示，台積電追求的是技術領先，而台積電也堅持這麼做。
例如，台積電加速3nm晶片進度，預計今年下半年量產；台積電推出了全新的晶片工藝——Nanosheet / Nanowire 的電晶體結構，並採用二維材料等。
可以說，台積電加速技術進步，目的就是降低美技術占比，只要將美技術占比降到標准線以下，台積電自然就能夠自由出貨，不受限制。
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為此，台積電還在日本建設的研發中心，因為新材料可以台積電更徹底的離開美技術，畢竟，現在的矽晶片，完全脫離美技術不現實。
台積電正在降低對ASML的依賴。
ASML已經正式對外宣布，其在2021年僅交付了42台EUV光刻機，其中，一台是全新的EXE5200 型號的EUV光刻機，但訂單是來自英特爾。
另外，ASML還獲得了一套EXE 5000型號的EUV光刻機訂單，其訂單也是來自英爾，而這兩種型號的光刻機的NA值為0.55，可以進行更高精度的光刻機。
但是，台積電對這兩款更先進的EUV光刻機卻都沒有下新的訂單，依舊採用原先的EUV光刻機生產製造3nm,甚至是2nm等製程的晶片。
這說明台積電想在晶片製造設備方面降低對美技術的依賴。
要知道，台積電已經明確表示，不用EUV光刻機也能夠生產製造5nm晶片，同時，台積電採用全新的製造工藝和二維材料，目的也是降低對ASML的光刻機的依賴。
最主要的是，台積電正在研發全新的封裝技術，目的就是通過封裝技術解決晶片製程問題，畢竟，更先進的封裝工藝可以帶來更好的性能和功耗表現。
全球建廠，不願意將工廠放在美。
全球缺芯，台積電也需要大量建設新工廠，但其卻不想在美建廠，甚至在美的要求下，台積電也明確表示，新建工廠也將根據客戶需求、工廠效益等決定。
另外，台積電張忠謀還明確表示，美主張自由貿易，卻不斷給晶片貿易增設條件，在美生產製造更多晶片，這不是一件好事情。
但台積電卻積極在其它地方建廠，例如台積電擴建南京工廠，台積電在中科園內建設2nm晶片工廠等。
不僅如此，台積電還宣布投資70億美元在日本建廠，還計劃在德國建廠，就是不想在美建設更多工廠，可以說是態度很明確。
因為在美建廠限制太多，可能隨時會面臨在美生產製造的晶片無法自由出貨，ASML就是最好的例子，而台積電不想在美建廠，就為了自由自在的出貨。
總結一下就是，雖然沒有許可，但台積電基本上下定決心通過技術創新等形式，實現自由出貨，畢竟，許可還可以收回，但不含美技術，就徹底沒轍了。
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