高通明確表示此舉讓其損失80億美元的市場；美光表示會損失20億美元營收；微軟、谷歌等更是積極反對，希望不被限制。
台積電直接表態不希望發生；ASML學習高通發出了警告。
最主要的是，美半導體行業協會明確反對，並表示此舉會影響美晶片企業的發展，甚至會阻礙晶片企業的創新和行業進步等。
如今3年過去了，事情正如各大巨頭所料，朝著不利於美芯的方向發展。
其中，高通不再是移動晶片巨頭，連續多個季度被聯發科超越，即便是在晶片研發設計方面，高通與聯發科之間的差距也越來越小，正在被更多手機廠商所拋棄。
另外，安卓系統和Windows系統不再是唯一的選擇，鴻蒙OS已經用在手機等移動設備上，國產景深系統和統一UOS發展速度明顯變快。
尤其是在晶片研發製造領域內，國內廠商可以說一窩蜂的湧入，6nm、5nm、4nm等晶片接連推出，晶片製造技術以及半導體設備技術更是加速疊代。
展開全文
特別是華為旗下的哈勃，也正式進入私募領域內，將會以更大的力度支持國內晶片產業鏈的發展。
但沒有想到的是，進入2022年，超3300億元政策出台，情況是這樣的。
消息稱，美基本上已經敲定了520億美元的晶片補貼政策，其中，390億美元是用於晶片終端項目建設，換句話說就是支持晶片製造企業。
109億美元是用於建設半導體研發中心，換句話說就是支持研發晶片設計企業。
還有消息稱，首批20億美元補貼決定給英特爾，其中6億美元是補貼，剩餘資金則是用於基礎項目建設等。
這一消息傳來後，就有外媒表示，新規出來後，這相當於美認識到了。
一方面認識到修改等規則確實給本土以及採用美技術企業的帶來的損失；另外一方面
是認識到其在晶片方面的優勢正在減弱，尤其是在晶片製造方面，已經落後了。
當然，外媒之所麼這麼說，還給出了以下幾點原因。
首先，微軟、英特爾等早就組成了美半導晶片聯盟，就是向美索要超500億美元的補貼，以彌補其修改規則所帶來的損失。
如今，美基本敲定了520億美元的補貼政策，就是相當於承認了修改規則給美企等帶來了損失。
其次，美在晶片製造方面已經落後，所以其主動邀請台積電等赴美建廠，並希望台積電等將更多工廠建在美，實現更多晶片在本土生產製造。
在台積電等反對的情況下，美決定拿出390億美元支持晶片製造，這無疑是認識到自身在晶片製造方面落後，也認識到台積電等不會將更多晶片製造業放在美。
最主要的是，拿出390億美元進行補貼，並優先補貼給英特爾，就等於承認美在晶片製造技術方面落後很多，尤其是與台積電等廠商相比。
最後，晶片研發設計方面，美原本是領先的，但進入5G時代後，華為海思在晶片研發設計實現反超，尤其是在5G晶片等方面，領先於蘋果和高通等廠商。
此次其拿出109億美元用於建設晶片研發中心等，就相當於承認了自身在晶片研發設計方面的不足。
畢竟，高通晶片的性能不足，且功耗一直比較高，雖然蘋果晶片性能等強大，但不具備5G研發能力。
相比之下，華為海思的5G晶片是綜合性能最優的。否則，台積電也不會不能自由出貨。
作筆記是好習慣，給你新想法