在晶片製造方面，台積電的技術全球領先，相比英特爾等美企，台積電並不是領先一點點。
因為台積電在今年下半年就能夠量產3nm晶片，而英特爾連7nm晶片還無法自主量產，在晶片代工產能方面，英特爾更是與台積電有很大的差距。
全球缺芯後，美就不斷在晶片領域內做出小動作，不僅要求台積電等在美生產製造更多晶片，還明確表示要打造完整的晶片產業鏈。
面對這樣的做法，台積電明確表示美不可能掌握全球晶片產業鏈，更不可能打造出來完整的晶片產業鏈，即便是連續投資超500億美元也不行。
進入2022年後，美就敲定了520億美元的晶片方案，其中，390億美元主要對晶片製造終端進行補貼，109億美元則是對晶片研發設計等企業進行補貼.
如今，520億美元的晶片補貼方案正式出爐，對此，就有外媒表示這是有點兒慌了。當然，外媒之所以這麼說，還給出了三點原因。
首先，美在晶片製造方面已經落後。
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就目前而言，全球晶片製造技術最先進的企業主要集中在中國、韓國等亞洲地區，而美在晶片製造方面已經落後。
用台積電的話說就是，美晶片人才已經落後台灣省很多，與其實現更多晶片在本土生產製造，不如先培養晶片人才。
實際上，英特爾是美晶片製造技術最先進的企業，但至今不能量產7nm製程的晶片，而美光是美本土的快閃記憶體晶片巨頭，但晶片製造技術卻落後三星等。
雖然蘋果、AMD、英偉達、高通等是優秀的晶片企業，但這些企業僅研發設計晶片，自身並不生產製造晶片，幾乎都是依賴台積電、三星等。
一方面是因為美本土沒有量產7nm等先進位程晶片的能力，另外一方面是晶片製造是重資產，美企不願投資，也缺少相關人才。
其次，全球缺芯才意識到晶片製造的重要性。
全球缺芯後，汽車行業受到的影響最為嚴重，不僅導致很多汽車廠商降低產能，還大大增加了汽車廠商的生產製造成本。
也正是因為如此，美才要求台積電、三星等晶片製造企業交出相關數據，目的就想辦法解決缺芯情況，緩解汽車行業缺芯問題。
畢竟，美是全球汽車生產製造和消費的大國之一，嚴重依賴汽車行業，缺芯已經導致福特、通用等車企遭遇了不小的損失。
其正式推出520億美元的晶片方案，目的就想盡快解決晶片產能問題，實現更多晶片在本土生產製造，從而能夠緩解缺芯問題。
最後，美在晶片方面的優勢已經不在了。
在晶片方面，美原本是有優勢的，但隨著台積電、三星以及華為海思等廠商的崛起，讓美在晶片方面優勢不在了。
因為台積電、三星的晶片製造能力已經遠超英特爾等美企業，而華為海思在晶片研發設計方面已經威脅到高通、英特爾等廠商。
要知道，全球首款5G雙模晶片是華為海思推出的，首款5nm 5G Soc也是華為還是推出的。
高通晶片的性能基本上被海思麒麟超越，而蘋果能自研晶片，卻無法自研通訊基帶等。
關鍵是，在國內市場，華為海思曾超越高通成為第一，如今，聯發科不僅超越高通成為國內市場份額第一的晶片企業，也連續多個季度超過高通成為全球第一。
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