ASML是晶片領域內的霸主，因為先進的光刻機目前僅有ASML能夠研發製造。
據悉，ASML研發製造的DUV光刻機主要生產製造28nm以下製程的晶片，而EUV光刻機主要生產製造7nm以下製程的晶片。
根據台積電發布的數據可知，28nm及以下工藝的晶片給台積電貢獻了75%的營收。
也就是說，全球晶片主流需求都是28nm及以下的工藝，而這些晶片都離不開ASML的光刻機，由此可見，ASML 光刻機的地位有多重要。
美院士：ASML的時代正在宣告結束
雖然ASML的光刻機很重要，EUV光刻機還是生產製造7nm以下晶片的必要設備，但屬於ASML的時代正在宣告結束，這是一位美院士說出的話。
據了解，美院士給ASML下了這樣的結論，無非是因為以下幾點。
首先，ASML不能自由出貨。
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規則被修改後，再加上，《瓦爾森協議》的緣故，ASML的光刻機不能自由出貨，尤其是EUV光刻機，即便是向外企中國分廠出貨都不行。
這就加速了其它廠商研發先進光刻機的步伐。
其中，佳能、尼康等老牌光刻機廠商已經聯合起來研發先進的光刻機設備，國內各大科研機構、高校研究室以及企業也聯合攻堅。
俄方面也正式表示，正計劃研發先進的X射線光刻機，相比EUV光刻機，其採用光源技術更為先進一些。
也就是說，在未來的光刻機市場，ASML不會再是一家獨大，而將是多強並存的局面。
ASML總裁也給出了類似的答案，限制出貨只會讓其它廠商加速突破先進光刻機技術。
其次，替代技術已經出現。
晶片製程越小，其性能就越強大，所以各大廠商都努力用EUV光刻機縮小晶片製程，以提升晶片的性能，於是，EUV光刻機就成了香餑餑。
如今不同了，各大廠商已經有了新辦法來提高晶片的性能，降低了對EUV光刻機的依賴。
例如，佳能、鎧俠等廠商聯合推出了NIL工藝，在不使用EUV光刻機的情況下，可以將晶片製程縮小到5nm。
目前，NIL工藝已經用於生產製造15nm的非儲存晶片上，2025年就能夠用於生產製造5nm晶片，並計劃在全球推廣該技術。
另外，英特爾、英偉達、蘋果等廠商都推出了堆疊技術的晶片，通過將兩顆或多顆晶片連接起來，從而實現性能翻倍，並不需要改變晶片製程。
台積電、AMD等廠商則推出了先進的封裝技術，在不改變晶片製程的情況下，最高可將晶片性能提升40%以上。
可以說，這些新技術的出現都意味著EUV光刻機不再是必需品。
最後，下一代晶片技術已經在加速推進。
矽晶片的極限已經臨近，一方面是製程縮小越來越難，性能提升還不明顯，成本還高，另外一方面是受美限制太多，導致諸方不滿。
華為任正非曾明確表示，光電晶片成功研發並商用後，可完全繞開美技術，不受限制。
所以華為早就在光電晶片領域內布局，並計劃投資10億英鎊在英建設全球研發中心。
近日，荷蘭方面也做出明確表態，計劃拿出11億歐元發展光電晶片，欲在下一代晶片上繼續保持領先。
還有就是，德國Q.ANT公司牽頭，聯合14家巨頭成立了「PhoQuant」項目，目的也是研發先進光電晶片。
可以說，這些動作都意味著光電晶片的研發加速了，而由ASML主導的矽晶片自然也將面臨著結束的問題。
畢竟，光電晶片的不需要ASML的光刻機設備，相比矽晶片而言，其不僅可以實現更快的傳輸速度，還能夠實現更大傳輸量，符合未來萬物聯網的需求。
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