早期的智慧型手機市場，國內大多數品牌都在做低端「貼牌機」，但近幾年國產手機猶如異軍突起，各大品牌在國內及海外都有非常漂亮的市場數據。值得注意的是，國產手機快速崛起的背後，主要是因為有強大的硬體產業鏈支持。除了三星和華為，幾乎任何手機品牌的產業鏈都無法與全球產業鏈脫軌，使用到的核心零部件大部分都來自海外，尤其是美國。
正常情況下其實並沒有什麼，畢竟專門的企業干專門的事，整合全球領先的硬體確實能為用戶帶來更出色的使用體驗，但如果對海外核心供應鏈產生嚴重依賴性，無疑是「命門」掌握在了他人手中，即便市值再高、規模再大，依然經不起大風大雨、不堪一擊。所以提高核心供應鏈國產化是非常有必要的，否則華為事件會不斷上演！
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在手機市場，調研機構Canalys公布的國內市場2022年第一季度手機出貨量數據顯示，從華為獨立出來的榮耀，在重整供應鏈並經過一番努力之後，終於有了自己的回報，在第一季度以205%的增長率實現了1500萬台手機的出貨量，拿下了出貨量第一的成績。但除了榮耀和蘋果之外，其他品牌均出現了不同程度的下滑。榮耀205%的增長率，幾乎是其他手機品牌丟失市場的總和，對於榮耀而言，確實是一個好消息。或許是因為榮耀更像華為，不管是在軟體還是硬體上更傾向於自主研發。
榮耀手機被拆解後發現端倪
然而另外一則消息傳出來，又引起了國內網友的重視，因為這事關榮耀手機核心零部件的國產化占比。
根據日本某專業拆機機構公布的信息顯示，在對榮耀X30進行拆解之後，對其使用的產品進行分析和零部件溯源後最終得出了采購零部件的占比。而在這一占比中，美國零部件的占比達到了38.5%。值得注意的是，2020年美國零部件的占比還在9.6%。不僅如此，國產零部件的比例還下滑了27%，降到了10.2%。
國內院士警告無用？
自華為被谷歌、美國晶片專利「斷糧」之後，國內倪光南院士就多次公開表態「要重視國產技術的研發、堅持自主創新、核心技術是永遠買不來的」。
尤其當各大國產品牌都在向高端市場挺進，每家都有其極具代表的高端旗艦機型，但從各大廠家發布的新機不難看出，主要零部件幾乎完全依賴於國外供應商。
晶片方面，高通驍龍晶片幾乎成了各大旗艦機型的標配，即便存在容易發熱的問題，但各大廠家都在忍著並通過升級散熱能力、限制晶片功率、加強優化能力的方式來接受。
螢幕方面，許多品牌紛紛採用三星的E5、E4材質螢幕，高端機型或許僅華為、榮耀採用的是國產螢幕，快閃記憶體方面國內供應商同樣有著一定的建樹，但各大廠家更青睞於鎂光的LPDDR5+UFS組合，難道倪光南院士的多次警告無用？各大廠家採用「組裝」的方式製造手機，和幾十年前「貼牌機」的性質又有何區別呢？
國產手機能否趕上華為？
在國內手機市場，國產化最高的手機品牌莫過於華為，比如華為的麒麟版P50，晶片、基帶都是華為自主研發，螢幕方面由華為扶持起來的京東方提供，製造、電池、充電器、精密結構件等由比亞迪負責，射頻天線有信維通信，作業系統更是華為自主研發的鴻蒙。
華為對手機業務的布局，其實就是在踐行倪光南院士的忠告。那其他手機品牌呢？是否能趕上華為的腳步呢？
小米雷軍曾公開表態「我們研究得越多，就越覺得華為牛」，許多方面或許其他廠家確實難以趕上華為的水平，但是在核心供應鏈方面，應該提高自主研發、自主可控的能力。
值得高興的是，近兩年我們見到了一些企業已經開始布局自研晶片，雖然功能、性能、生態與高通、華為有一定的差距，但我們要明白，必須堅持核心技術的自主研發，提高外國企業的憂患意識，這樣即便是「斷糧」，我們也有「芯」可用！
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