關於高通4nm晶片,或有4款新機12月份搭載發布,聯發科失算了

如今,在晶片生產研發領域中,在全球有著許許多多實力強勁的企業。在這其中,自然也有高通和聯發科這一對冤家。最近,雙方在高端晶片的戰場,可以說是硝煙彌漫。聯發科為了超過高通,特別首先發布了自己的4納米晶片天璣9000。

但是,恐怕聯發科這次的算盤打錯了,高通雖然晚一步發布同類型的晶片,但是頂不住高通自己速度快,搶先一步發布4納米新機型,聯發科徹底失算了。那麼在這次較量中,高通能夠扳回一局?這樣的情況對於聯發科而言,又會有哪些影響呢?

高通搶先,聯發科失算

前不久,聯發科搶先高通發布了4納米的天璣9000,在當時,聯發科表示,如果要搭載新機,至少也是明年的事情了。當然,我們也不妨猜測,聯發科之所以有明年發布新機的底氣,可能是源於高通當時還沒有4納米晶片的消息吧?

但是,聯發科沒有想到,高通這麼不按常規出牌。11月24日,高通不僅官宣了4納米晶片驍龍8 Gen1,而且,高通還表示,不用等到明年,就在今年12月份,高通這枚4納米晶片就能搭載4部新機進入市場,就目前得知,這四步新機應該有小米、聯想等等。

眾所周知,晶片發布並不等於晶片進入市場,高通這次4納米晶片不僅僅發布了,而且還比聯發科先走向市場。那麼,隨著高通晶片先聯發科進一步進入市場,高騰能否在這次競爭中扳回一局呢?

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高通能扳回一局嗎?

事實上,就實際情況而言,高通還是有可能會在4納米晶片上扳回一局的。

第一,兩枚性能接近的晶片,往往速度取勝

高通驍龍8 Gen1和聯發科的天璣9000,在功能上據說差距不大,各項參數基本一樣,性能輸出可能也非常接近。我們可以看到,在這里,高通和聯發科比的可能就是速度了。而就目前來看,高通顯然更勝一籌

第二,高端晶片是高通最拿手的商品

眾所周知,聯發科實力最強勁的是中低端晶片,而高通則是高端晶片的龍頭企業。而如今,聯發科和高通比的可是高端晶片,在高通常常擅長的領域中,高通要想扳回一局其實也不難。

但是,凡事其實也不能就這麼絕對,高通在高端晶片方面實力強勁不假,但是高端晶片採用的是三星4納米工藝,而聯發科的4納米晶片採用的是台積電4納米工藝。我們都知道,在晶片工藝製程上,三星是遠遠比不上台積電。因此,高通即使早發布新機,也未必能比得上晚發布的聯發科晶片。

因此,總的來說,高通搶先將晶片裝載在新機型發布,對於聯發科而言,可能也會帶來不小的影響。

對聯發科的影響

第一,影響天璣9000明年的市場份額

就目前已知,高通這枚4納米晶片和聯發科的天璣9000,在性能方面據說是差不多的。如今,高通搶先一步進入市場,想必也會比聯發科先一步獲得市場的認可。

這樣一來,到了明年聯發科天璣9000裝機進入市場的時候,在和高通4納米晶片差不多的情況下,還有搶奪消費市場的能力嗎?由此可見,明年聯發科的天璣9000的市場份額還是很可能會大大減少。

第二,可能會減弱聯發科在高端晶片的競爭力

聯發科的天璣9000晶片最遲也要到明年二月份才會裝機進入市場,如今距離明年二月份還有三個多月的時間。在三個多月的時間里,高通的4納米晶片想必也會漸漸獲得大部分國際市場的支持。這或許會大大削弱聯發科在高端市場的競爭力,不利於聯發科在高端市場的發展。

總而言之,高通4納米晶片的搶先裝機,對聯發科的影響遠遠比聯發科搶先發布對高通的影響大。那麼,在高通發布即將來臨之際,聯發科要如何破局呢?

聯發科要怎麼破局?

第一,盡可能研發更加高端的晶片

聯發科如今可以嘗試研發更加高規格的高端晶片。畢竟聯發科雖然在這次4納米晶片上惜敗高通。但是並不能代表聯發科研發高端晶片就不如高通。因此,聯發科不妨將4納米晶片放在一邊,全力攻關更高端的晶片。力求在下一次競爭中,擊敗高通。

第二,盡早將已有的4納米晶片裝機

當然,如果聯發科不捨得自己辛苦這麼久的成果就這樣收場,如今距離高通4納米晶片裝機還有一段日子,聯發科也有機會尋找手機廠商,說服他們的新機裝載自己的4納米晶片。然後力求比高通提前或者和高通同時發布裝載自己晶片的新機。

第三,盡可能優化當下的4納米晶片

晶片能否占領市場其實並不在先後順序,而在於晶片的質量實力,。聯發科不妨繼續在4納米晶片上深耕,盡可能優化發展4納米晶片的性能。這樣一來,聯發科的4納米晶片或許會比高通的4納米晶片功能更加強勁。這也不失為一個破局之法。

總結

在4納米晶片上,高通搶先4納米晶片的裝機,搶先一步進入市場,這對於聯發科手中還沒有裝機的4納米晶片而言,無疑會有很大的影響。但是,我國的聯發科也未必就此落敗,只要能夠永不放棄,辦法總是會比困難多。總有一天,聯發科也會真正擊敗高通,登上高端晶片領域的至尊寶座。


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