智慧型手機作為一個「吃力不討好」的行業，幾乎每家廠商都有自己的苦衷，並且基本上每家廠商都在辛苦維護著自己與消費者的關系。因為一個不小心，很有可能自己之前的努力全部都付諸東流，導致自己逐漸被市場遺憾，三星就是一個很好的例子。
晶片是手機的重中之重
在這種競爭激烈的情況下，各個廠商開始注重用戶的體驗，在影像、螢幕等各個方面都有所提升。當然，這些提升都算是錦上添花，因為最重要的還是處理器的體驗，也就是晶片。
目前市場上主流的幾大晶片品牌分別是高通、聯發科、蘋果和華為。其中，高通和聯發科是第三方IC晶片供應商，並且在大多數消費者眼中，高通一直都是高端形象的代表，而聯發科只是中低端產品。像華為、蘋果這種只是自給自足，不對外開放晶片供應，但由於麒麟晶片無法製造生產，所以海思麒麟的市場也在逐漸降低。
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市場迎來「洗牌」，華為已經跌出前三
而近日，市場調研機構該榜單主要統計的是國內市場Q3季度的出貨量排名，由榜單可以看出，之前在國內大受歡迎的華為，如今市場出貨量已經跌出前三，排名第四，季度增長率和年增長率分別為-22.7%和-76.5%。該榜單主要統計的是國內市場Q3季度的出貨量排名，由榜單可以看出，之前在國內大受歡迎的華為，如今市場出貨量已經跌出前三，排名第四，季度增長率和年增長率分別為-22.7%和-76.5%。
要知道，在2019年和2020年兩年，華為海思麒麟的市場占有量和出貨量都是趨於上升的狀態，因為當時有華為的P和Mate兩大旗艦和榮耀在保證市場。如今榮耀被賣掉，P和Mate系列發布也不順利，所以下降也是情理之中。
而作為華為對手的蘋果，在該榜單中也沒占到太多的便宜，排名僅為第三，季度增長率也屬於下降的狀態，個人認為主要是由於全球缺芯情況所影響的。
「晶片黑馬」出現，第一名有點意外
不過晶片出貨量第一名讓不少人有點意外，並不是很多人所認為的高通，反而是聯發科。一直以來聯發科都是山寨、低端代名詞，為何如今卻能一舉反超高通，成為市場第一呢？個人認為有兩點因素，一個是高通止步不前，一個是聯發科奮起直追。
自從5G時代開始，聯發科的狀態就一直保持火熱，最新推出的天璣系列晶片市場口碑良好，憑借著出色的性價比和優秀的性能，統領了中低端市場。反觀高通在中低端晶片上的表現卻一直不盡人意。
同時，高通驍龍888晶片糟糕的發熱和功耗表現進一步加劇了用戶、廠商對高通的不滿。而在這種情況下，聯發科的天璣1200晶片卻成了今年的「黑馬」，最新曝光的天璣9000晶片在性能方面也進步巨大，甚至理論性能不輸高通最新的8Gen1晶片，並且還首發了台積電的4nm技術。
所以不難看出，如今的聯發科已經脫胎換骨，有望實現對高通的反超。同時也被不少人稱之為是「晶片黑馬」。
而根據預測，未來聯發科的市場份額也將會持續升高，拉開與其他廠商的差距。不過這對目前的晶片市場也是一個好事，因為一直以來高通壟斷市場的時間太久了，此時聯發科能站出來與其競爭，將會有效促進行業的發展。
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