都知道，華為能夠自研多種晶片，其中，麒麟、巴龍以及凌霄等處理器被用戶所熟知，因為這些晶片往往都是用在手機、路由器等設備上。
另外，在華為自研的晶片中，麒麟9000和巴龍5000晶片堪稱世界上最先進的晶片之一。
原因是麒麟9000是全球首款5nm 5G Soc,而巴龍5000則是全球首款支持NSA/SA網絡的通訊基帶，比高通還早半年之久。
台積電等晶片企業不能自由出貨，余承東都說，麒麟9000晶片等暫時無法生產製造。
在這樣的情況下，華為全面進入晶片半導體領域內，還投資國內晶片供應鏈，像光源廠商、EDA廠商以及晶片封測廠等。
目的就是加快國內晶片產業鏈發展，讓更多先進位程的晶片在國內完成生產製造。
麒麟9006C晶片後，華為又一旗艦晶片現身
據悉，台積電不能自由出貨後，華為晶片儲備就成了謎，華為一邊採用高通晶片打造新款設備，另一邊卻不斷冒出新的海思麒麟晶片。
例如，華為拿出了麒麟990E晶片、麒麟990A晶片，甚至還對外銷售了麒麟990 5G晶片和麒麟9000E 5G晶片。
展開全文
日前，麒麟9006C晶片正式顯身，其與之前的麒麟9000晶片基本一樣，都是採用5nm工藝，主頻高達3.13GHZ，不同的是，麒麟9006C用在了華為新款筆記本上。
據了解，麒麟9006C晶片也是台積電代工生產製造的，只不過其出廠的時候，可能還沒有全面完工，也被華為直接運了回來。
經過1年多的時間，華為應該是與國內晶片供應鏈的共同努力之下，讓麒麟9006C晶片實現全面完工，簡單說就是該晶片應該是在國內完成封裝測試等程序的。
畢竟，華為早就在全球范圍內招聘晶片類博士，還對外公布了多項晶片封裝技術專利等。
但沒有想到的是，麒麟9006C晶片之後，華為又一旗艦晶片現身。消息稱，新款華為PC晶片可能會被命名為盤古M900。
目前得到的信息來看，盤古M900晶片是上海海思團隊研發設計的，而麒麟9000和麒麟990等晶片則是深圳海思團隊研發設計的。
另外，盤古M900晶片可能是採用14nm工藝，同樣也是基於ARM架構，畢竟，華為已經基於ARM架構研發出來多款PC晶片，像鯤鵬系列等。
再加上，基於ARM架構研發晶片，基本上已經成為廠商的共識，尤其是蘋果推出M1 Pro和M1 Max晶片後，更是讓廠商認識到ARM架構的晶片也能夠擁有強大的性能。
消息還稱，華為自研的新款PC晶片將會於2022年中上市，其面對的仍是企業用戶，暫時不會推出消費級產品。
外媒表示預料之中
晶片規則被修改後，台積電、三星等企業均不能自由出貨，只有高通等少數晶片企業獲得了向出貨部分產品的許可，外媒就表示華為等會想盡辦法突圍。
如今，華為將推出麒麟PC晶片，這自然是預料之中。
另外，台積電、三星等至今也沒有拿到許可，這意味著仍不能自由出貨。於是，外界就開始猜測華為將推出的新款PC晶片是誰代工生產製造的。
其實，就目前了解的信息可知，華為將推出的新款PC晶片或系國內生產，很大可能就是中芯。
要知道，中芯早在2020年就給華為代工生產製造了麒麟710A晶片，採用的就是14nm工藝，而中芯國際早些時候也明確表示，同類產品敢於同國際大廠相比較。
另外，國內專家也表示，國產新一代光刻機即將的到來，而國產28nm晶片將在今年底到來，而國產14nm晶片將在2022到來，
最主要的是，中芯之前就計劃2021年底試產N+2工藝的晶片，有望在2022年量產。
作筆記是好習慣，給你新想法