在手機晶片廠商中，高通晶片一直被各大廠商廣泛採用，尤其是在中高端手機上，高通晶片幾乎成為了標配。
即便是蘋果、三星以及華為這樣的巨頭，本身就能夠設計研發晶片，但依舊採用高通的晶片。
例如，三星廣泛採用高通晶片，尤其是旗艦機，而蘋果手機更是全面採用高通5G通訊晶片。
但晶片規則被修改以後，高通就開始遭遇難題，先是因為不能自由出貨而失去了80億美元的市場，隨後是各大手機廠商紛紛降低對高通晶片的依賴。
即便是高通爭取了到向華為出貨的許可，高通晶片的市場份額還是出現了下滑，一方面是因為晶片規則被修改，另一方面是高通驍龍888處理器表現不盡人意。
高通遭遇當頭一棒，小米OV宣布消息都跑了
進入2021年後，高通將更多心思放在了晶片研發上，不僅推出了更先進的X65 5G基帶，還率先推出了4nm的高通驍龍8 Gen 1晶片。
用高通自身的話說，新一代驍龍8 Gen 1晶片相比上一代驍龍888晶片有很大的提升，跑分輕松突破100萬，5G性能和功耗都有很大提升。
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日前，聯想moto正式發布了基於高通驍龍8 Gen 1晶片的旗艦手機，結果真機測試發現，該晶片發熱依舊嚴重，在功耗方面再次出現了翻車。
都知道，高通新一代驍龍8 Gen 1晶片採用的三星4nm工藝。
於是有人認為這是三星4nm工藝導致的，但台積電方面傳來消息，用4nm工藝製造驍龍8 Gen晶片仍無法解決發熱問題。
可以說，這對於高通而言猶如當頭一棒，三星、台積電的工藝都不能解決發熱問題，這意味著驍龍8 Gen 1晶片發熱的原因在於高通自身。
最主要的是，高通驍龍8 Gen 1晶片發布之後，小米OPPO等廠商紛紛宣布消息都跑了。
在高端手機晶片上，國內廠商往往都是首選高通，但由於晶片規則被修改以及聯發科天璣晶片出現，小米OV等廠商紛紛選擇聯發科天璣晶片，並用在中高端手機。
如今，小米已經正式官宣，Redmi K50系列將是首批搭載聯發科天璣9000晶片的手機。
另外，OPPO方面明確表示，下一代 Find X 旗艦系列將首發搭載天璣 9000 5G 移動平台。即便是VIVO，其也明確表示vivo新機將率先搭載天璣 9000 旗艦平台。
要知道Redmi K50系列以及OPPO Find X系列均是高端機型，其都將採用聯發科天璣9000晶片，這意味著小米OV等在高端晶片上正式認可了聯發科。
最主要的是，小米OV在高端機都採用聯發科的晶片，自然會降低對高通驍龍旗艦晶片的依賴，這對於高通而言，又是當頭一棒。
當然，出現這樣的情況，一方面是因為高通晶片擠牙膏，性能和功耗一直都沒有得到有效的提升，關鍵是晶片價格還高；
另外一方面是因為聯發科天璣系列晶片表現很好，售價也低於高通，在蘋果iPhone都降價的情況，小米OV自然要選擇性價比更高的晶片。
聯發科也表態了
高通驍龍8 Gen 1晶片遭遇發熱問題，而聯發科在天璣9000晶片上卻明確表態了，天璣9000晶片的口號是性能全開，冷靜輸出。
可以說，聯發科這樣做明顯的對准了高通，誰叫高通新一代驍龍8晶片的發熱有點嚴重呢。
最主要的是，聯發科方面表示，在4G和5G手機晶片方面，聯發科的市場份額高達40%，不僅是中國第一，也是全球第一。
這意味著高通不僅失去了大量的市場份額，也將在高端市場逐漸被聯發科蠶食，畢竟，小米OV等都官宣用聯發科晶片打造高端旗艦手機。
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