在高端手機晶片方面，最被用戶認可的就是蘋果A系列、高通驍龍8系列、華為麒麟9系列以及三星獵戶座晶片。
其中，由於華為、三星以及蘋果都能夠自研晶片，所以在旗艦手機上往往都是採用自研晶片，而小米OV等廠商則是採用高通驍龍8系列打造旗艦手機。
但還有一家手機晶片廠商就是聯發科，其往往是被看作是中低端晶片，很多廠商都是將聯發科晶片用在低端機上，在中高端手機都難見身影。
尤其是在4G時代，高通憑借強大的3/4G通訊專利，幾乎將全球手機廠商拉至高通隊伍，聯發科手機晶片業務一度處於虧損的邊緣。
晶片格局變天，高通被醍醐灌頂
進入5G時代後，情況就開始出現了變化。
首先是華為成為5G專利數量最多的企業，高通在5G專利數量方面不占優勢，同時，高通也被限制自由出貨，小米OV等國內廠商開始降低對高通晶片的依賴度。
其次，高通在5G晶片方面慢了一步，不僅比華為晚上市5G雙模晶片，甚至還落後於聯發科等廠商。
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華為、三星、聯發科都上市內置5G基帶的晶片，高通旗艦晶片卻採用外掛基帶的方式。
最主要的是，高通5G晶片性能不給力，高通驍龍865處理器出現發熱，驍龍7系列中端晶片性能相對落後，低端驍龍4系列還是採用相對落後的8nm工藝。
最後，聯發科推出的天璣系列在5G時代一改往日形象，不僅性能強大，關鍵是性價比也高。
其中，天璣1000系列的性能媲美高通驍龍865處理器，而中端晶片天璣800系列更是超越了驍龍7系列晶片。
在這樣的情況，小米OV等國內廠商紛紛採用聯發科晶片打造中高端手機。
結果，聯發科天璣系列5G晶片的銷量水漲船高，很快聯發科就超越高通成為全球第一大手機晶片廠商。
近日，聯發科又正式對外發布了天璣9000系列晶片，其採用台積電4nm工藝。
根據安兔兔發布的數據顯示，天璣9000晶片的綜合跑分與高通驍龍8 Gen 1晶片相差14000左右，差距主要是在GPU方面。
其中，天璣9000晶片的CPU性能是強於高通驍龍8 Gen 1，但GPU性能差一點；而在單核和多核等跑分上，天璣9000晶片明顯勝出。
最主要的是，聯發科還正式表示，聯發科手機晶片已經連續6個季度位居全球第一，而4G晶片和5G晶片的市場份額高達40%，不僅是中國第一，也是全球第一。
天璣9000晶片發布了後，OPPO第一時間宣布，將會在下一代OPPO Find X旗艦手機上首發該晶片，這也意味著聯發科晶片正式站穩高端手機市場。
也就是說，晶片格局變天，一直被高通打壓的聯發科完全崛起了，不僅市場份額第一，還成功進入高端市場，而高通則被醍醐灌頂了。
小米OV加速跑了
高通被禁止自由出貨後，國內廠商小米OV就開始降低對高通晶片的依賴，高通也因此多次發聲，希望與國內廠商進一步合作，並將高通新一代晶片用中國的方式命名。
可以說，高通不能自由出貨後，小米OV等國內廠商都開始跑了。如今，其跑的速度明顯加速了。
首先，小米OV等國內廠商都開始自研晶片，雖然都是小晶片，像影像晶片、快充晶片等，但這已經說明小米OV等廠商開始專注晶片，未來也必然會推出自主處理器。
其次，天璣9000晶片發布後，小米OV等廠商紛紛表態支持，基於該晶片打造旗艦新機。
其中， OPPO官宣下一代Find X用麒麟9000晶片；Redmi K50系列將採用天璣9000晶片，這是Redmi最高端的機型；VIVO也宣布將基於天璣9000晶片打造新機。
要知道，小米OV都是用高通晶片打造旗艦手機，但天璣9000晶片發布後，小米OV紛紛基於天璣9000晶片打造旗艦手機，這說明在高端晶片上不再獨選高通。
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