高通是全球晶片巨頭，全球手機廠商幾乎採用高通晶片，即便是華為、三星以及蘋果等廠商也不例外。
例如，蘋果用高通5G通訊晶片，而華為、三星的部分機型用高通晶片，至於小米OV聯想等廠商，幾乎是全面採用高通晶片。
但進入5G時代後，晶片行業就發生了變化，高通、台積電等晶片企業被限制自由出貨，於是，小米OV等國內廠商開始紛紛降低對高通晶片的依賴。
再加上，聯發科天璣5G晶片的崛起，小米OV等國內廠商往往在高端手機用高通晶片，其餘機型往往用聯發科晶片。
進入2021年後，小米OV等國內廠商紛紛宣布自研晶片，其中，小米雷軍表示並沒有放棄晶片，而是從小做起，已經發布了首款獨立的ISP晶片。
VIVO則與三星合作，兩者推出了多款5G晶片，並應用在VIVO手機上。至於OPPO，日前也正式發布了首款影像NPU晶片，採用6nm工藝。
最主要的是，小米OV等廠商在晶片方面並沒有止步於此，還就晶片做出了新動作。
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據悉，小米OV等紛紛表示，雖然目前僅研發設計小晶片，但也將根據需要自研手機處理器，這也是未來必走之路。
另外，天璣9000晶片發布後，小米OV等國內廠商紛紛表態支持，其中，OPPO將首發天璣9000晶片，並用在下一代旗艦手機Find X上。
Redmi 盧偉冰已經正式官宣，Redmi K50將會是首批搭載天璣9000晶片的手機。即便是VIVO，也將表示將基於天璣9000晶片打造新機。
也就是說，小米OV等國內廠商在自研晶片方面是很堅定，並且開始進一步降低對高通晶片的依賴，在高端機型上採用聯發科等廠商的晶片。
但沒有想到的是，小米OV亮明晶片態度後，高通急了，要收回技術，情況是這樣的。
高通方面表示正在研發一種全新的技術，用來替換目前基於驍龍平台的ISP技術，其這一行為就是針對自研ISP晶片的國產廠商。
另外，高通方面還准備對在驍龍平台上自研ISP晶片的國產廠商，比如小米、OPPO等等進行限制。
據悉，ISP是圖像信號處理器的縮寫，是用來對前端圖像傳感器輸出信號進行處理的單元，小米12採用的就是自研的IPS晶片，但國產ISP晶片多數都是基於高通驍龍平台。
也就是說，一旦高通有了下一步行動，國內廠商基於高通驍龍平台研發的ISP晶片，多數都將出現問題，不利於國產晶片的發展。
對此，就有院士表示丟掉幻想吧，晶片自研是必走之路，倘若沒有真正的自研晶片，會一直被卡脖子，就像高通放話要限制國內廠商自研ISP晶片一樣。
當然，對國內廠商而言，ISP晶片並非只有高通一條路可走，華為已經有自主架構的ISP晶片，雖然技術上相對高通驍龍比較新，但這也是一個選擇。
畢竟，華為已經開源了鴻蒙OS、歐拉系統等，開放ISP晶片也並非不可能。
其次，晶片問題是國內廠商必須要突破的問題，與其擔心受怕，還不如全力自研晶片，通過自研晶片不僅能夠解決卡脖子問題，還能夠實現更多經濟效益。
例如，三星、華為以及OPPO都能夠自研晶片，所以這三者都通過高端手機獲得了很多利潤。
而且，高通等晶片的價格不斷上漲，壓低了手機廠商的利潤，有了自主晶片後，就能夠不買高通晶片，從而實現更高的利潤問題。
更何況，高通因為不能自由出貨已經向國內廠商低過一次頭了，一旦國內廠商全面擁抱聯發科等國產晶片，高通的日子也不好過，自然也不會這般硬氣。
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