一直以來，晶片都是我國科技方面發展的短板，不管是手機、電腦還是電視、汽車，晶片都需要其他國家和企業供應，其中，手機要求的晶片精度和難度是最高的。而在手機領域當中，高通則有著十分重要的地位。
國產手機突飛猛進，高通逐漸壟斷市場
自從小米1發布之後，國產手機就迎來了突飛猛進式的發展速度，隨後OPPO、VIVO等廠商也都進軍智慧型手機行業，而這些廠商的發展離不開一家企業，那就是高通。在智慧型手機硬體不算頂尖的時代，高通相比於聯發科在性能上更有優勢，所以自然也就成了各個廠商的首選。
而時至今日，消費者依舊有一個觀念，那就是在安卓領域裡，高通依舊是強者，而聯發科依舊是「山寨貨」。不過隨著高通8Gen1和聯發科天際9000晶片的測試結果出爐之後，這個觀念恐怕也要改一改了，結局出乎了所有人的意料。
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測試結果出爐，結局意料之外
自從12月初高通8Gen1正式發布之後，各家廠商都在不斷為高通8Gen1晶片發聲，並且都在爭奪首批搭載高通8Gen1的權限。但是經過實際測試來看，高通8Gen1晶片的功耗、發熱等各個方面都沒有想像的優秀，甚至處於「翻車」的局面，比去年高通888還要差勁。
而近日，有數碼博主曝光了一份 AndSPEC06的測試數據成績，在該測試成績當中可以看到高通8Gen1和天璣9000的各方面對比。 首先是單核性能方面，不管是X2超大核還是A710核心，天璣9000都是領先於高通8Gen1得。
其次在單核功耗對比上， 天璣9000晶片 得 X2超大核功耗僅為2.63W，高通8Gen1晶片得X2超大核直接飆升到了3.89W。 天璣9000晶片的A710核心單核為1.72W，高通8Gen1晶片的單核為2.06W。
「晶片黑馬」彎道超車，華為實在可惜
從這個測試結果上可以看出，聯發科天璣9000晶片在性能與高通8Gen1晶片持平的情況下，功耗更小。功耗小也就代表著發熱量小、耗電低，如果換算成能效比的話，標志著聯發科天璣9000晶片的能效比要領先高通8Gen1大約50%左右，很顯然，聯發科這次崛起了，已經對高通實現了反超。
聯發科領先高通的原因一部分是因為聯發科本身的設計方案，另一方面也要得益於台積電的4nm工藝技術。不過這也讓我們替華為感到可惜，因為如果麒麟晶片今年可以正常發布，恐怕今年的麒麟晶片將會是「封神」的一年。
因為從去年的麒麟9000來看，華為的表現就是和高通互有勝負的，而今年高通晶片發熱量進一步增加，功耗控制顯然也進一步惡化。這個時候如果採用台積電4nm晶片的華為麒麟晶片可以照常生產，那麼華為的優勢將會進一步擴大，自然有可能成為新一代的晶片強者，直接「封神」。
所以說原本有望「封神」的麒麟晶片今年卻沒有正常發布，華為也是相當可惜了。不過好消息是，天璣9000的「彎道超車」讓小米、OV等國產廠商也有了新的選擇，高通的優勢越來越小了。
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