在晶片製造技術企業，台積電的技術最為先進，尤其是在先進位程晶片方面。
例如，台積電用DUV光刻機量產7nm晶片，並率先推出5nm製程的晶片。在先進位程晶片的產能上，台積電不僅工藝先進，關鍵是良品率也領先。
數據顯示，台積電憑借先進工藝的晶片和較高的良品率，拿下了全球超53%的晶片代工訂單，穩居世界第一。
也正是因為如此，很多國家和地區都主動邀請台積電建廠，但在眾多邀請中，台積電僅宣布在美和日建廠。
台積電官宣3nm晶片，時間、性能、訂單等消息都來了，信息量大
盡管台積電的晶片製造技術先進，但台積電仍在全力推進更先進位程晶片的研發與製造。
目前推出4nm工藝，並計劃於2022年和2024年分別量產3nm和2nm製程的晶片。
另外，台積電早些時候還對外宣布，其將會在2023年推出了升級版的N4X工藝。
但在3nm晶片方面，一直都有消息稱，台積電3nm晶片將會往後延遲，可能會在2023年推出，而三星早就表示3nm晶片將會延遲到2023年。
然而就在近日，台積電官宣3nm晶片，時間、性能、訂單等信息都來了。
日前，台積電台積電（南京）有限公司總經理羅鎮球在公開論壇上明確表示，台積電摩爾定律並沒有消失，台積電正在用新工藝證明了摩爾定律仍在持續往前推進。
另外，台積電在2018年推出了7nm工藝，2020年推出了5nm工藝，也將會在2022年如期推出3nm工藝。
台積電羅鎮球的公開表態就相當於官宣，台積電將會在2022年推出3nm工藝的晶片。而來自供應鏈的消息也稱，台積電將會在2022年正式推出3nm工藝的晶片。
據悉，3nm工藝是全新節點的工藝，與加強版5nm工藝、4nm工藝和N4X工藝有著本質上的區別。
展開全文
在電晶體數量方面，其邏輯密度可以提升1.7倍，從而帶來11%的性能提升；功耗方面，3nm工藝也將實現同等性能下可以降低 25%-30%。
不過，在3nm晶片上，台積電仍會採用鰭式場效電晶體（FinFET）結構，雖然與三星的GAA工藝有所不同，但台積電依舊能夠實現了超高的性能和良好的功耗表現。
在訂單方面，台積電還將優先生產製造蘋果3nm A16晶片，可能也會有3nm M2晶片，只是高通的3nm訂單是否會轉到台積電，目前還無法確定。
另外，英特爾已經與台積電方面接洽，英特爾3nm晶片訂單將交給台積電代工生產，這意味著在3nm晶片上，台積電仍將保持兩家廠商的訂單，從而降低流片成本。
台積電晶片中含美技術越來越少
晶片規則被修改後，台積電就不能自由出貨了，這是因為台積電採用部分美技術，但在7nm等以下製程晶片中，美技術占比已經降至5%—7%。
台積電在2022年推出3nm製程晶片後，其含美技術占比自然會降低。
更何況，台積電還明確表示未來將運用 3D 封裝技術來提高晶片的性能，降低成本，該技術被整合為「3DFabric」平台，從而也能進一步降低美技術占比。
最主要的是，台積電明確在2022年推出3nm製程的晶片，這也證實了台積電張忠謀所言。
台積電會將先進位程的晶片技術攥在手中，美也不可能掌握全球晶片產業鏈並打造完整的晶片產業鏈。
因為台積電在美建設的5nm晶片生產線，到2024年才能夠量產，雖然三星宣布在美建設3nm晶片生產線，但投產時間還是一個未知數。
作筆記是好習慣，給你新想法