華為海思能夠自研多種晶片，像麒麟系列、巴龍系列、鯤鵬系列以及凌霄系列等，可以說，在手機廠商中，華為海思是自研晶片種類最多的廠商。
尤其是5G晶片領域內，華為堪稱全球第一，首款5G雙模晶片是華為推出的，首款5G Soc也是華為推出的。
但誰也想到的是，晶片等規則卻被多次修改，高通、台積電等企業先後不能自由出貨，這就導致麒麟9000等晶片暫時無法生產製造。
於是，華為宣布全面進入晶片半導體領域內，還要在新材料和終端製造方面實現突破。
海思晶片傳來新消息，任正非的堅持換來結果了
據悉，晶片等規則被修改後，華為就海思做出了很多部署。
例如，華為表示不會對海思有盈利要求，不會裁員，更不會重組，反而，華為還面向全球為海思招聘晶片類博士人才。
華為還在多個公開場所明確表示，晶片問題無非時間問題、工藝問題以及資金問題，以此為海思鼓勁加油。
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當然，海思能夠有如今的成就，這是任正非一直堅持的結果。
晶片規則修改後，任正非也對海思做出了表態，支持海思人勇攀珠峰，其它華為人將會在山下種豆子，運送補給。
最主要的是，任正非還表示要「向上捅破天向下扎到根」，並將海思從二級部門升級為一級部門，給予海思更大的發展空間。
如今，海思晶片傳來新消息，根據有關媒體的報導，華為海思已經成功自研了首款3nm晶片，並在2nm晶片的研發上取得了進展。
也就是說，雖然海思麒麟等晶片暫時無法生產製造，但海思一直都沒有停止研發的步伐，依舊在先進位程晶片上進行研發突破。
而這一新消息的傳來，也意味著任正非的堅持換來了結果。
其實，台積電等不能自由出貨後，在華為任正非的堅持之下，海思已經取得了很多突破。
據悉，華為海思自研了螢幕驅動晶片，目前已經交付國內廠商進行相關測試；海思自研了汽車晶片，並已經應用在部分智能聯網汽車上。
另外，海思聯合國內廠商實現了5nm晶片在國內封裝；基於開源架構RSIC-V研發了CPU，並用在自研的電視晶片上。
即便是5G射頻晶片、堆疊等晶片上，海思也先後公布了多項技術專利，根據華為方面的表態可知，華為已經計劃在未來採用海思堆疊技術的晶片。
最主要的是，海思還突破了新一代ISP技術，讓華為視覺領域內進一步掌握了話語權。
任正非早些時候就專利等簽發了新文件，其明確表示華為在5G、WIFI6和音視頻解碼等領域內有了一定的話語權，用合理利用專利收取專利費。
寫在最後
任正非已經明確表示，每年將營收的20%作為研發資金，而海思又升級為一級部門，這意味著海思在研發等方面將會獲得更大的支持。
另外，華為旗下的哈勃也在不斷投資國內半導體晶片產業鏈，主要集中在EDA軟體、射頻晶片、光源技術等方面。
也就是說，在海思和國內晶片產業鏈的努力之下，晶片問題肯定能夠得到全面解決，畢竟，國內廠商已經認識到核心技術是買不來的，只有自己掌握了才行。
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