台積電是全球最大的晶圓代工企業，數據顯示，全球超過一半的晶片代工訂單都是台積電生產的。
但隨著晶片等規則被修改，斷供現象頻出，讓台積電也感受到了一股涼意。
尤其是進入2022年後，全球晶片格局再次出現變化，原本很多廠商都願意將訂單交給台積電代工，如今卻已經開始發生了變化。
外媒：台積電正在被「遺棄」
例如，美已經多次表態，要求更多晶片在本土生產製造，為此，美還敲定了一項520億美元的補貼方案，優先給了英特爾等廠商，台積電目前卻不在列。
另外，台積電已經在美投資建廠，預計投資120億美元，實際上將會超過這一數據，但承諾的補貼卻遲遲沒有到帳。
消息稱，美日已同意密切合作，推進 2nm 半導體工藝開發和量產，雙方將會利用各自的技術優勢，建立一個最先進的半導體供應鏈，並嚴密防止技術泄露等。
總結一下就是，美要大力在本土發展生晶片製造，關鍵是在本土發展先進的晶片製造技術。
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其次是歐俄。
由於 改規和斷供，這已經導致部分晶片企業至今不能自由出貨，歐方面都表示這不是針對華為等企業，而是針對歐晶片企業等。
所以歐方面早就表示將投資百億歐元，目的是在2030年實現2nm晶片自主研發製造。
美520億美元的晶片敲定後，歐方面就敲定了430億歐元的晶片方面，計劃到2030年實現20%的晶片在歐本土生產製造，讓歐晶片企業在全球晶片行業中的產值高達20%以上。
由於高通、台積電、英特爾等企業紛紛暫停向俄市場出貨，當地已經重新啟動了晶圓代工廠，預計今年年底實現月產8寸晶圓超3000片。
為此，當地已經計劃擬投資超3萬億盧布到晶片產業中，爭取在年底實現90nm晶片的自主生產製造，2030年實現28nm等晶片自主生產製造。
還有就是，在先進位程晶片上，蘋果、AMD等廠商都依賴台積電的晶片製造技術，但進入2022年後，情況就發生了變化。
因為蘋果、AMD等廠商都推出了自研的先進封裝工藝，在不改變晶片製程的情況下，依舊可以將晶片的性能進行大幅度提升。
這就意味著蘋果、AMD即便是不再依賴台積電先進的晶片製造技術，也能推出強大性能的晶片。
也正是因為以上幾點，外媒才說台積電正在被「遺棄」，而遺棄的原因無非是以下幾點。
第一點是美想要更多晶片在本土生產製造，但台積電卻沒有在美建設更多工廠的計劃，同時，台積電始終都沒有計劃將最先進的技術放在美。
畢竟，台積電美國工廠到2024年才能量產5nm製程的晶片，而台積電2024年或許都已經在試產2nm製程的晶片，因為台積電計劃在2025年量產2nm晶片。
第二點，改規、斷供已經讓更多企業看到，掌握自主晶片製造技術的重要性，核心技術是買不到的，為了防止意外，必然實現晶片等自主研發製造。
同時，只有掌握了自主的晶片製造技術，才不會受制於人，才能夠實現自由出貨。
第三點，先進位程晶片的成本太高，而性能提升卻不明顯，5nm到3nm就是最好的例子，而高通4nm晶片的性能更是沒有明顯的變化。
所以各大廠商推出自研的封裝技術，主要還是想獲得高性能、低成本的晶片。而這幾點因素導致台積電正在被「遺棄」。
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