隨著全球科技產業的快速發展，晶片製造技術的重要性與日遞增。與常規的科技產品不同，晶片製造對於全球化的運作模式極度依賴。從EDA工業軟體再到光刻機，每一個環節的技術、設備供應，都是產業全球化之下的產物。
比如，荷蘭ASML所生產的EUV光刻機，就使用到了美國的光源技術、德國的物理透鏡等工業技術。這也造就了EUV光刻機，在行業內不可撼動的地位。
從2011年，ASML對外界出售第一台EUV機台以來，EUV光刻機產品在行業內的地位就不曾改變。無論任何一家晶圓代工機構，目前，都無法在不使用EUV光刻機的情況下，對7nm以下製程的晶片進行量產。
而由於外界規則變動，華為海思的晶片代工渠道受阻，不少人也認為華為將自己製造晶片。已解決晶片產品的供貨問題，甚至有消息傳出，華為已經投資了200億美元建廠，用於開發國產晶片的製造技術，以實現對部分晶片產品的量產。
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4月26日晚間，在華為分析師大會上，輪值班董事胡厚崑就華為將自己製造晶片一事進行了明確表態，任正非此前想的果然足夠長遠。
胡厚崑透漏，雖然，華為面臨晶片產品的斷供，但是，華為並沒有自研晶片工廠的計劃，產業內的分工是有要求的。同時，另一名華為的高管補充表示，晶片的產業鏈條非常的長，包括設計、製造、封裝等環節，包括華為在內的任何一家公司，都不可能自己解決晶片的製造問題，需要全產業鏈上下游的共同努力。
簡而言之，目前的華為並未有過自己造晶片的想法，那麼，華為的晶片代工渠道，又是怎麼解決的呢？
目前來看，外界沒有傳出晶片代工企業，為華為提供晶圓代工服務的消息。華為雖說沒有自己製造晶片，但是，在近兩年的時間里，其成立的私募基金哈勃，已經對國內不少的晶片公司進行了投資。
國內晶片產業從設計、製造再到封裝，可以說華為幾乎都有資金投入。這也就意味著，即便華為不靠自己生產晶片，也能夠通過國內的晶片代工渠道，生產部分的晶片產品。
其次，華為已經明確表態，將全面進入半導體產業。並且，在先進封裝領域展開研發、布局，之前被爆料出來的「雙芯疊加」等技術專利，也證實了華為將通過對晶片封裝工藝的改良，實現部分晶片產品的國產化生產。
同時，國產光刻機等晶片製造設備，在近兩年將實現新一輪的更新。其中，上海微電子的28nm製程光刻機，也傳出了將會在近幾年交付的消息。依託國內的晶片供應體系，華為部分晶片產品的代工，已經不再是一個無法解決的問題。
最後，任正非其實想的足夠長遠，在晶片供應出現問題之後。任正非就曾明確表示，華為目前所遇到的問題，是自己設計的晶片產品，依靠國內的工業基礎還製造不出來。未來，華為依舊會堅持全球化的發展策略，通過全球化來解決晶片的供應問題。
如今，華為商用5G技術已經開始落地，相關的產業鏈國產化程度也在不斷增加。相較於華為自己投資建晶片工廠，不如在晶片技術上投入研發，投資有設備、有技術能力的晶片公司來為華為進行代工。
如今來看，華為顯然是選擇了後者，通過推動晶片產業的全球化和國內晶片企業的發展，來實現部分晶片產品的供應。與之前的模式不同，這種情況下生產出來的晶片，能夠有效的避免由於外界供應鏈變動所帶來的風險。
任正非在做決策時，其實，已經准備好了兩手牌，一是堅持全球化，爭取外界的晶片代工服務，第二，就是推動國內晶片製造產業的發展，實現部分晶片產品的國產化製造。無論哪一種情況最先出現，都能夠直接緩解華為的晶片供應問題。所以說，大多數人可能和筆者一樣，直到現如今，才懂得任正非考慮的有多長遠。
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