近年來，晶片製造工藝發展速度很快，短短幾年時間內，就從14nm進步到了5nm，可以i說，中高端手機幾乎都是採用5nm晶片，部分機型採用6nm等晶片。
而在晶片製造企業中，台積電的技術最為先進，原因是台積電用DUV光刻機量產了7nm晶片，並率先推出5nm工藝的晶片。
最主要的是，台積電是先進位程晶片產能是最高的企業，同時，台積電的良品率也很高，所以，蘋果、AMD以及英偉達等廠商都將訂單交給台積電生產。
據悉，台積電和三星都在全力攻克3nm晶片，而三星已經展示用了GAA工藝生產製造的3nm晶片，並計劃在2022年正式推出3nm晶片。
台積電在3nm晶片方面更快一步，消息稱，今年第四季度就開始試產，2022年年中就開始量產。
雖然有消息稱，台積電3nm晶片出現了延期的情況，但台積電日前正式表態，3nm晶片正在按照原定計劃進行。
但沒有想到的是，3nm晶片之後，台積電又宣布2nm晶片的新消息，預計到2025年開始推出2nm晶片。
展開全文
根據台積電早些時候發布的消息可知，台積電預計在2022年量產3nm晶片，2023年試產2nm晶片，2024年就能夠量產2nm晶片。
如今，台積電魏哲家卻表示，台積電將會在2025年推出2nm晶片，這意味著比原先預期的晚了一年。
其實，在魏哲家宣布2nm晶片之前，IBM就發布了全球首個2nm晶片的製造技術，但沒有透露量產時間。
如今，3nm晶片和2nm晶片都出現了不同時間的延期，其中，三星表示將會在2023年推出GAA工藝的3nm晶片，而台積電也將2m晶片推出時間定在了2025年。
對此，就有外媒表示，這是在等ASML，原因是沒有更先進的光刻機，3nm和2nm晶片產量都比較吃力。
首先，台積電最先推出7nm製程的晶片，還是利用DUV光刻機進行量產的，但該工藝下的7nm晶片存在成本高等問題。
所以在EUV光刻機出現後，台積電就推出EUV工藝的7nm晶片，而三星也是用EUV光刻機量產的該晶片。
但在生產製造3nm、2nm晶片方面，相同的辦法已經無法使用，必須要用到更先進的光刻機，否則是無法進行更精細的光刻作業。
其次，ASML正在研發製造全新一代NA EUV光刻機，根據ASML發布的消息可知，NA EUV光刻機採用更先進的光源技術，NA值高達0.33，可用於3nm等晶片的製造。
目前，全新一代NA EUV光刻機已經完整了研發設計任務，並正式進入了生產製造階段，最快在2022下線商用，最遲到2023年。
也就是說，台積電和三星要想大規模生產製造3nm晶片，保證3nm晶片的良品率以及成本的話，可能就需要等到2023年了。
最後，ASML已經明確表示，除了NA EUV光刻機外，其還進行更先進的光刻機的研發，該光刻機可以用於生產製造2nm、1nm製程的晶片。
根據ASML發布消息可知，NA值為0.55的光刻機也在研發中，並且對用於生產製造3nm、2nm以及1nm晶片的光刻機有清晰的規劃線路。
雖然ASML沒有公布用於1nm等晶片的光刻機的更多消息，但比利時半導體研究機構IMEC與ASML一直在進行合作，甚至完成了用於生產1nm晶片的光刻機的初步設計。
也就是說，三星3nm GAA工藝的晶片出現了延期，而台積電也將2nm晶片的推出時間訂單在2025年，這都是在等待ASML更先進的光刻機，所以才說這是在等ASML。
作筆記是好習慣，給你新想法