台積電正站在「風口浪尖」之上

例如，台積電表示不希望這樣情況發生（晶片規則被修改），但台積電將會和客戶一起努力解決問題；

台積電張忠謀明確表示，美不可能掌握全球晶片產業鏈，即便是連續投資540億美元，也不可能打造出來完整的晶片產業鏈。

另外，張忠謀還表示，美一直主張自由貿易，但卻不斷給晶片貿易加設條件，還要實現更多晶片在本土製造，這不是一件好事情。

而劉德音也來補刀，稱台積電技術領先是15年來技術積累的成果，並不是用錢搞突擊就能夠實現的。

可以說，台積電方面的發聲直指核心，意思只有一個，美你別搞了，也搞不成。

其次，台積電全球建廠

台積電的晶片製造技術先進，但產能都在中國內地和台灣省，由於美在晶片製造技術方面落後，所以其就邀請台積電建廠，希望帶來最先進的晶片生產製造技術。

台積電已經宣布在美建設5nm晶片生產線，並計劃在2024年量產，但美還想讓台積電建設更多工廠，為此還將台積電等列入所謂的不安全名單。

但台積電卻唱起來了反調，公開表示在美建廠成本高，產業鏈也不完善，計劃投資120億美元建廠，實際建廠投資不止120億美元。

另外，台積電不僅沒有計劃在美建設更多工廠，反而開啟了全球建廠之路。

例如，台積電先是宣布在日本投資建廠，預計投資70億美元建設晶圓工廠，月產能為4萬片，2023年投產。

不僅如此，台積電還計劃建設晶片封測廠和新材料研發中心，甚至台積電都計劃將在歐洲建廠，欲在德國建設晶片工廠，主要生產製造汽車晶片。

要知道，在美沒有邀請的情況下，三星就主動在美建設3nm晶片生產線，但台積電卻反其道而行。

最後，台積電面臨兩個對手

在晶片製造方面，台積電雖然技術先進，但與三星的差距很小，與英特爾的差距也不是很大，而這兩者都已定下目標，預計在2025年超越台積電成為第一。

其中，英特爾有設備和技術優勢，因為ASML已經將最先進的EUV光刻機先給英特爾，而IBM也研發出來2nm晶片的製造技術，並計劃與英特爾等聯合生產。

三星則明確表示，要在未來10年內投資超2000億美元研發技術，而ASML還在韓國打造了EUV光刻機再製造工廠，幫助三星解決EUV光刻機不足的問題。

總結一下就是，台積電的反對聲音最高，其又反其道而行，還面臨三星和英特爾這樣強勁的對手，所以才說台積電正站在風口浪尖之上。