客戶不保！三星「釜底抽薪」，挖台積電牆角？

三星3納米製程真比台積電優越？

首先，台積電3納米製程架構比較成熟

事實上，三星3納米製程真的未必就比台積電優越。據悉，台積電這次3納米製程使用的是已經發展得比較成熟的FinFET架構。而三星卻是採用的是新生的GAA架構。三星這個新生的GAA架構由於不像台積電FinFET架構，有經過時間的洗禮。

因此，三星GAA架構本身可能會有未知的風險和意外。因此，就晶片生產上，最好還是使用台積電的3納米製程會比較保險一點。

其次，台積電科研水平比三星強

台積電的3納米製程之所以會比三星優越，還在於台積電的科研水平會比三星高。這一點其實也很好理解。就看看，近年來，台積電和三星一直在先進位程上相互較勁，最後的結果怎樣？還不都是台積電搶先。

更重要的是，台積電不僅僅在速度上搶先，在質量上也沒有因為速度快而有任何的下降，可以說，台積電的科研水平就是比三星強。

最後，三星的產能不行

本來，三星3納米製程生產出的晶片在質量上比不過台積電，如果在速度上能超越的話，應該還有點優勢，但是三星的產能也比不上。為什麼？眾所周知，阿斯麥爾在光刻機，尤其是EUV光刻機的銷售上，基本上都會優先滿足台積電的需求。

據說，目前阿斯麥爾生產的所有光刻機，有70%的產能都給了台積電，在2019年的時候，台積電直接就斬獲了阿斯麥爾當年的一半訂單。三星就沒有這樣的待遇了，它需要同其他的企業在狹小的舞台進行競爭。

而要生產3納米晶片，光靠製程是不夠的，還應該有足夠的EUV光刻機。因此，從產能上看，三星的3納米製程也不會比台積電優越。

總的來說，三星3納米製程完全就比不上台積電，那麼，為什麼如今三星在3納米製程工藝上，就能挖到台積電的牆角呢？

三星為何就能挖到台積電的牆角

首先，三星新架構有優勢

三星在3納米架構上，大膽創新，使用了全新的GAA架構，這個架構確實會有未知的風險，但是也並不是沒有任何的優勢，三星的GAA架構能夠控制好功耗，能夠防止負荷等意外情況的出現。

而且，三星的GAA架構還能更大的提升晶片的性能。或許有人會說，這樣的架構不是有未知風險嗎？確實，三星的架構有未知的風險。但是其中的優勢也不能忽視。高通、AMD等企業之所以敢無視未知的風險，可能是因為藝高人膽大吧。

其次，三星代工晶片價格比較便宜

作為消費者，追求廉價商品時本能所在，高通等企業自然也一樣。其實，同樣製程的晶片，找三星代工，價格會比找台積電便宜不少。三星能成功挖到牆角，很有可能是得益於價格因素。

最後，以防搶不到台積電的產能

台積電的3納米製程再先進，生產出來的晶片性能再高，產能終究也是有限的，而且，台積電的3納米製程絕對會吸引很多企業去找台積電代工。這樣一來，高通等企業可能會擔心日後搶不到台積電3納米晶片的產能，從而在先進晶片上落後世界。所以就去找了實力稍遜一籌的三星，以防到時候搶不到台積電的產能。

三星挖台積電牆角，讓台積電痛失部分大客戶，那麼，三星這樣的行為，未來究竟會對台積電帶來怎樣的影響呢？

三星挖牆腳對台積電的影響

三星挖到台積電的大客戶，自然而然就是大大影響到台積電的經濟收益。但是，至於未來會怎樣發展我們目前其實還不好下結論。畢竟台積電本身的實力就比三星強，這些目前被三星挖走的客戶會不會吃「回頭草」其實也還不一定。

三星的3納米製程目前連影子都沒有，就成功得到了高通等企業的提前預定。這樣的現象背後，或許就是高通等企業對三星的看好，對三星3納米晶片製程的自信。在這樣的情況下，對於未來台積電3納米晶片製程的推廣是極為不利的。

因此，這樣一來，台積電為了應對三星目前創造出的威脅，可能會加快自己的研發速度，提高自己3納米晶片製程的水平，從而，還很有可能會激勵台積電不斷進步。

總結

3納米晶片製程還沒有出爐，台積電卻面臨著客戶不保的困境，三星釜底抽薪，挖走了高通等台積電的大客戶。未來，台積電3納米製程工藝究竟會不會因此受到較大的不利影響，三星究竟能否如願在3納米晶片製程上實現反超。這一切的一切，只能都付於光陰年華。