自從智慧型手機出現到如今為止，性能一直都是我們不可避免的話題。當初在小米1的發布會上，雷軍也給一眾消費者們科普了關於手機硬體的知識，所以性能以及性價比一詞也就正式出現在了我們的視線當中。雖然距離當初已經十幾年過去了，國產手機的性能也都獲得了巨額的提升，但即便如此，國產手機的性能依舊被蘋果蓋過一頭。
蘋果A系列晶片性能領先，高通一直被蓋過一頭
自從iPhone4時代開始，蘋果的A系列晶片就是移動晶片行業的天花板。A系列晶片加上IOS系統，讓iPhone的壽命大大提高。同時，今年蘋果iPhone13手機起售價降低，所以今年蘋果iPhone13成為了市場爆款。再加上高通驍龍888晶片的發熱量巨大，所以國內消費者都逐漸開始對高通有所不滿。
但與此同時，今年也是高通最有機會對蘋果實現超越的一年。因為今年蘋果A15晶片的CPU性能提升不大，主要提升在GPU方面，並且蘋果選擇的依舊是台積電5nm工藝。所以說如果採用4nm工藝的高通8Gen1晶片表現優秀，縮短與蘋果之間的差距並非是天方夜譚。
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測試成績出爐，結果有點意外
而近日，關於高通8Gen1和蘋果A15晶片的測試成績也出爐了，結果有點讓人意外。在兩款晶片的GPU性能測試當中，高通8Gen1和蘋果A15的GFX Bench霸王龍離屏測試成績幾乎一致，並且已經領先了A14晶片大約31%的成績，相比於高通888更是有54%的提升。
而在曼哈頓ES3.0離屏測試成績上， 高通8Gen1晶片的成績甚至對蘋果A15實現了大約24%的反超，相較於上代的高通888提升了47%。這一成績明顯可以看出高通在晶片方面的進步和提升，這放在以前是很多人想都不敢想的情況。
在最後的3DMark測試場景下，高通8Gen1晶片的性能成績僅落後於蘋果A15晶片10%左右。要知道，測試當中使用的僅僅是工程機，也就是沒有經過深度優化的產品。而未來手機廠商對其實現優化，並且加強散熱技術以後，高通8Gen1晶片的成績顯然會有進一步提升。
晶片行業「洗牌」，小米、OV這次要站起來了？
很顯然，高通這次站起來了，不僅反超了A14晶片，甚至還讓iPhone13的優勢也逐漸消失，而這也是蘋果不注重技術創新和發展的後果。並且通過這次的測試成績也可以看出，依靠高通發展的國產手機這次也要站起來了，畢竟國產手機在優化和散熱方面的實力經過這麼多年的發展還是有的。不僅如此，華為這次也要站起來了，畢竟明年華為的Mate50也將會採用高通晶片。
總體來說，隨著此次高通8Gen1晶片的大幅提升，蘋果的優勢可以說是越來越小了，蘋果一直以來引以為傲的性能如今也在被逐漸超越，IOS系統的可用性和功能性如今也已經不如安卓。如果蘋果再不對IOS和A系列晶片花點心思的話，恐怕早晚會被各大安卓廠商所超越。
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