在手機廠商中，華為是少數能夠自研晶片的廠商之一，關鍵是，華為自研的晶片還很先進，像海思麒麟系列、巴龍系列等。
其中，巴龍5000是全球首款支持5G NAS/SA的晶片，麒麟9000則是全球首款5nm 5G Soc。
但華為自研的晶片都是交給台積電代工生產，台積電不能自由出貨後，華為晶片就面臨生產問題。
在這樣的情況下，華為宣布全面進入晶片半導體領域內，並持續對海思進行投資，不會裁員，更不會放棄海思。
最主要的是，任正非明確表示華為要「向上捅破天，向下扎到根」,並支持海思繼續攀登珠峰搞突破。
華為新的消息傳來，任正非果然說到做到
晶片規則被修改後，華為就全面進入晶片半導體領域。如今，華為的新消息正式傳來，情況是這樣的。
展開全文
消息稱，華為最先研發的就是螢幕驅動晶片，隨後又有消息稱，華為正在研發射頻晶片等，進入汽車領域後，華為又自研了汽車晶片等。
可以說，華為做出一系列動作後，美不僅允許高通向華為出貨部分手機晶片，還批准了一項向華為出貨汽車晶片等許可。
但這些汽車晶片等，對於華為而言，已經是可有可無的，畢竟，華為已經推出了自研的麒麟990A汽車晶片。
近日，三款華為旗艦晶片現身，關鍵是這三款旗艦晶片都是用在不同的領域內。
例如，先出現的麒麟9006C晶片，該晶片同樣也是採用5nm工藝，與麒麟9000晶片的配置基本一致。
不同的是，麒麟9006C晶片應該是在國內完成封裝測試，否則，華為也不會這麼晚才拿出，該晶片將被華為用在新款擎雲筆記本上。
然後是華為新款PC晶片，消息稱，新款華為PC晶片可能被命名了盤古M900，預計在2022年年中上市，也是用在筆記本上。
不同的是，預計在2022年年中推出的盤古M900晶片僅面向企業市場，並不向消費者市場推出，而該晶片很大可能是在國內完成製造，採用14nm或者N+1工藝。
就目前而言，很多PC晶片仍是採用10nm工藝，而華為盤古M900採用14nm或者N+1工藝也是情理之中。
最後是華為自研的電視晶片Hi373V110，雖然華為沒有公布更多關於該晶片的信息，但該晶片採用的是海思自研RISC-V CPU。
可以說，這三款晶片的出現，意味著華為在晶片領域內開始逐漸突破，任正非說到做到了。
ARM禍不單行
一直以來，華為在晶片架構上都是採用ARM的技術，海思晶片都是用的ARM架構。
晶片規則被修改後，ARM推出全新的V9架構，並明確表示該架構技術符合美出口規則，可以向華為出貨。
但讓ARM沒有想到的是，華為自研了達文西NPU架構後，又自研了RISC-V CPU，這意味著華為在晶片架構方面進一步降低對ARM的依賴。
其實，晶片規則被修改後，華為海思就全面招聘晶片類博士，其中就涉及晶片架構技術，而華為要想全面解決卡脖子問題，晶片架構也必須要實現自主研發。
只是讓ARM沒有想到的是，華為的動作會這麼快。
還有一點就是，英偉達正在收購ARM，而ARM也在擔心被收購無法自由出貨，結果，英、美先後就英偉達收購ARM進行了反壟斷調查，該收購案可能會黃掉。
要知道，華為曾明確提出反對ARM被英偉達收購的意見，如今，該收購案可能無法完成，但華為卻正在遠離ARM，更多晶片採用自研架構技術等。
作筆記是好習慣，給你新想法