在全球范圍內，華為海思是出了名的晶片研發設計企業，其能夠自主研發設計多種晶片，分別用在手機、PC、基站以及智能穿戴等物聯網設備上。
其中，海思麒麟晶片和巴龍通信晶片被用戶廣為熟知，因為麒麟晶片成功進入高端市場，與蘋果A系列、高通驍龍爭奪市場。
而巴龍5000則是全球首款5G雙模晶片，該晶片上市時間比高通早半年之久。可以說，也就是因為麒麟和巴龍晶片優勢，華為5G手機可以說是所向披靡。
誰也沒有想到的是，華為在5G方面全面領先後，晶片規則卻被多次修改，導致台積電等不能自由出貨，這直接影響了華為海思晶片的生產。
台積電不能自由出貨後，華為就全面進入晶片半導體領域內，還要在新材料和終端製造方面實現突破。
用華為自身的話說，華為不會對海思進行裁員，更不會放棄海思，反而，華為鼓勵海思攀登珠峰搞突破，大力招聘晶片博士等人才。
最主要的是，華為任正非還明確表示，每年將20%的營收作為研發資金，目的就是助力海思等華為研發人全面實現突破。
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要知道，華為2021年的總營收預計是6340億元，這意味著華為在2021年的研發投入可能就是1200億元之多。
5nm封裝僅是其一，華為海思實現晶片三大突破，1200億研發不白出
結果不負有心人，經過將近2年的攻擊突破，華為海思在晶片方面實現了三大突破，而這三大突破，對於華為而言，都至關重要。
首先，5nm晶片實現國內封裝。
據悉，台積電不能自由出貨後前夕，華為將大量的晶片訂單拉回，其就包含了沒有完全完工的麒麟9000等晶片。
都知道，麒麟9000系列晶片儲備有限，華為一直都是珍惜著用，盡管如此，依舊不能滿足華為手機等設備的需求。
但在2021年年底，麒麟9006C晶片卻出現了，其也是採用5nm工藝，性能、配置與麒麟9000基本一致。
但華為時隔一年才拿出麒麟9006C晶片，這說明其交付的時候是個半成品，華為在國內實現封裝後將其命名為麒麟9006C，以作區別。
另外，華為方面也明確表示，其已經投資6億元建設的精密儀器公司，主要生產華為無線、數字能源等產品的部分核心器件、模子、部件等，也包含組裝和封測。
這基本上坐實了華為在國內實現了5nm晶片封裝測試等工作。
其次，自研了RISC-V CPU。
晶片自主研發固然屬於高端技術，但晶片架構是更高端的技術，在移動晶片方面，全球廠商基本上都是基於ARM的架構，蘋果高通華為等均是如此。
也就是說，掌握晶片架構等技術，就等於將晶片技術全部掌握了，於是，華為早就開始研發晶片架構，將對對ARM架構的依賴。
在麒麟等晶片上，華為已經採用了自研的達文西NPU架構，如今，華為又推出了全新的電視晶片Hi373V110，雖然定位中低端，但其採用了華為自研的RISC-V CPU。
這意味著在晶片指令集上，華為也採用了另外一種途徑，因為用RISC-V指令集來研發晶片，能夠降低對ARM的依賴，從而在晶片研發上不受影響。
最後，麒麟晶片有了新進展。
台積電等不能自由出貨後，華為麒麟晶片的生產製造基本上停滯了，以至於華為不得不用高通晶片，還降低手機等設備的發布和上市數量。
但經過將近2年的突破，消息稱，麒麟晶片有了新進展，麒麟830處理器和麒麟720處理器將會在今年推出，其採用14nm製程的工藝，是國產的。
也就是說，在生產製造工藝上，華為聯合國內廠商將實現突破，而華為晶片自研之路一直都沒有停下來，除了麒麟830處理器和麒麟720處理器外，新的PC晶片將出。
也正是因為如此，才說1200億研發不白出，華為海思實現了三大突破，5nm晶片封裝僅是其一。
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