台積電等不能自由出貨後，華為就宣布全面進入晶片半導體領域內，不僅自研更多種類的晶片，還要在新材料和終端製造方面突破技術瓶頸。
另外，華為還大力投資國內晶片產業鏈，主要集中在EDA軟體、光源技術等領域內。
最主要的是，華為對研發投入一點都不含糊，並在全球范圍內招聘晶片類博士，並多次就海思表態，不裁員、不放棄、支持海思搞突破等。
於是，外界一直都有傳聞，華為要進入晶片製造領域內，實現晶片自主研發、製造，甚至有消息稱，華為投資200億美元建設晶片製造工廠。
畢竟，晶片規則被修改後，台積電、三星等一直都沒有拿到許可，而中芯方面也曾表示，可能無法代工生產某些廠商的訂單，這意味著華為自主製造晶片是迫在眉睫。
2021年年底，華為麒麟9006C晶片正式現身，其與麒麟9000晶片基本保持一致，但卻晚出現1年之久。
再加上，台積電交付的晶片中，有一定數量的晶片是半成品，這更加認定了華為已經進入晶片製造領域內，否則，麒麟9006C晶片是不可能出現的。
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實錘了！關於自主生產製造晶片，華為給出了論調
近日，更是有消息傳出，華為得到了中芯國際的協助，雙方合作投資建設晶圓工廠，雖然中芯國際方面給出了聲明，表示未曾協助華為建設晶圓工廠。
但華為卻表示，華為已經投資6億元打造了精密儀器製造工廠，該工廠主要生產華為無線、數字能源等產品的部分核心器件、模子、部件等，也包含組裝和封測。
這意味著華為承認了自身已經進入晶片製造領域內，不同的是，華為主要生產少量的核心元器件等，並進行封裝、測試，並沒有大規模地進入。
據了解，華為之所以這麼做，可能是有三點原因。
首先，晶片問題是華為必須要解決的問題，但因為技術等方面的問題，導致國內廠商遲遲無法生產製造，華為不得不自己生產製造，尤其是無線電等設備需要的晶片。
華為自身也表示，其建設精密儀器製造工廠主要是生產少數核心等元器件，目的就是在最關鍵、限制最多的領域內出手，實現自主研發製造，其它元器件等由購買實現。
在這樣的情況下，華為就能夠保證必要的產品能夠正常出貨發貨，不受晶片規則等影響。
其次，華為沒有大規模進入晶片半導體領域內，也是因為晶片製造本身就是重資產的行業，華為現在全面進入不是很合適。
因為晶片規則等原因，華為營收相比2020年已經出現了下滑，雖然2021年的營收為6340億元，符合預期，但這些收入華為需要用到更急需的領域內。
畢竟，晶片製造周期長、投資高，關鍵是光刻機等設備還沒有全面實現突破，相比之下，華為將資金投入晶片研發、架構開發以及汽車等新領域內，反而更切合實際一點。
最後，華為正在扶持國內晶片企業，並大力投資國內晶片產業鏈，目的就是促進國內整個晶片產業鏈快速進步，從而實現晶片製造工藝的提升。
如果華為再全面投入到晶片製造領域內，一方面是造成了重復投資，另外一方面也會導致與晶片半導體行業的同行產生誤會，不利於後期發展。
畢竟，晶片產業鏈龐大，國內產業鏈突破後，就相當於是華為實現了突破，所以其僅僅是小范圍進入，大范圍投資，促進國內晶片產業鏈共同進步。
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