晶片製造企業中，台積電的技術最為先進，這是因為台積電量產的晶片良品率高、產能大，關鍵是製程也最先進，5nm、4nm等晶片也已量產了。
即便是在3nm晶片上，台積電也明確表示目前進展順利，將會在2022年下年量產，並確定獲得了英特爾和蘋果兩家3nm晶片訂單，領先對手。
或許台積電在晶片製造技術領先太多，台積電從2021年開始，就頻繁就晶片表態不可能。
例如，台積電曾明確表示，美不可能打造完整的晶片產業鏈；台積電表示英特爾進入晶圓代工領域內讓其趕到諷刺；與中芯之間的差距至少在5年以上。
進入2022年後，台積電依舊表態不可能，在鎧俠、佳能等聯合表態可用NIL工藝製造5nm晶片，不用依賴EUV光刻機。
隨後台積電就表示用DUV光刻機也能夠量產了5nm晶片，只是因為成本高等問題，台積電沒有這麼做。
華為旗下的哈勃進入私募行業後，欲用更多資金支持國內晶片產業鏈發展，而台積電方面卻表示國內廠商不可能製造出來高端晶片。
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也就是說，台積電就晶片表態不可能，那麼，台積電究竟在擔心什麼？其實，台積電的擔憂有三點。
首先，台積電擔心被超越。
台積電多次就晶片表態不肯鞥，實際上是擔心被超越的表現，因為三星與台積電在技術方面實際上沒有多少差距，只要EUV光刻機足夠多，三星超越台積電是較易實現的。
而英特爾由於選擇了錯誤的路徑，導致在晶片製程上落後，但就晶片製造技術而言，英特爾的底子一點也不差，雖然英特爾晶片製程不夠領先，但內置電晶體數量卻遙遙領先。
更何況，IBM已經研發出來了2nm晶片的製造技術，並將其交給英特爾，可以說只要光刻機等設備到位，英爾在2nm晶片不見得會落後。
而國內廠商已經量產了N+1工藝的晶片，其類似台積電7nm工藝，只不過主導低功耗，而中芯7nm晶片已經完成了研發任務。
即便是在5nm晶片，也已經展開了研發，只不過因為EUV光刻機的緣故，其不能全面展開。
也就是說，台積電的技術是先進，但並非完全靠自己，也靠ASML的先進光刻機。
其次，台積電的危機已經在眼前。
台積電在晶片製造技術方面領先，一部分原因就是因為EUV光刻機，但ASML已經明確表示，首台升級版的EUV光刻機已經出貨交付，給了英特爾。
要知道，ASML之前優先將EUV光刻機出貨給台積電，如今優先給了英特爾，失去了EUV光刻機獲得權的優勢，台積電自然也有點擔心。
更何況，三星已經推出了全新的GAA工藝，用三星自身的話說，該工藝下的3nm晶片比台積電領先很多。
隨後台積電方面表示，其也推出了研發了15年的Nanosheet / Nanowire 的電晶體架構，並表示該架構類似三星GAA工藝，但閉口不談性能，上市時間也晚於三星GAA工藝。
這意味著台積電在先進位程晶片的工藝上存在被超的風險，更何況，IBM都推出了首個2nm晶片的製造技術。
最後，台積電面臨利潤率增長問題。
失去華為訂單後，台積電就面臨了利潤率降低的問題，這主要是因為缺少多元化的先進位程晶片訂單，導致其先進工藝晶片的成本降低不及預期。
在這樣的情況下，台積電接收了英特爾3nm晶片訂單，並與蘋果平分產能，甚至還暗示希望華為海思晶片訂單回歸。
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