由於全球缺芯，很多廠商在2021年都吃了晶片的苦，因為缺芯導致產能無法提升，由於缺芯導致成本上升，甚至導致部分工廠停產。
但對於晶片製造企業而言，缺芯卻帶來了巨大的訂單增長。數據顯示，全球前五大晶片代工企業都實現了不同幅度的增長，所以各大晶片早早就計劃擴產事宜。
但沒有想到的是，進入2022年，晶片行業的情況就出現了新的變化。
例如，華為旗下的哈勃投資正式進入私募領域內，此舉顯然是想利用更多資金支持國內晶片產業鏈發展；中芯位於上海的新工廠正式開建，投資近百億美元。
另外，富滿微5G射頻晶片正式量產，關鍵還是在國內量產，還能夠用於智慧型手機等設備上。
最主要的是，美在晶片方面的動作也不斷的。
首先是英特爾宣布投資200億美元建廠，預計在2025年建成投入使用，而且，英特爾預計總投資會超1000億美元，而200億美元建廠僅僅是其中一部分。
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英特爾大手筆建廠，甚至還拿出1億美元有教育機構等合作，目的就是實現在2025年超越台積電重回第一。
其次是美基本上確定了新的晶片政策，將會投資520億美元扶持半導體產業鏈，其中390億美元用於半導體製造，而102億美元則是打造半導體研發中心等。
這意味著超1500億美元的晶片決策來了，就是想完善晶片產業鏈，打造完整的晶片產業鏈，尤其是在晶片製造這一環上。
但對於美的這一系列動作，台積電早就給出了結論，美不可能掌握全球晶片產業鏈，更不可能打造出來完整的晶片產業鏈。
也就是說，美的1500億美元的晶片決定，這是竹籃打水，就是一場空。當然，台積電能給出這樣的結果，也是有原因的。
首先，最先進的技術掌握在台積電手中，台積電僅僅是在美建設5nm晶片生產線，還是到2024年開始量產。
但台積電已經在台灣省量產了4nm晶片，今年下半年就開始量產3nm製程的晶片。
最主要的是，台積電已經開始在台灣省建設2nm晶片生產線，預計在2024年開始投產，同時，在2nm晶片上，台積電還將採用全新的工藝和二維材料。
也就是說，台積電掌握的晶片製造技術遠遠比5nm晶片技術先進的多，但台積電會把技術攥在手中。
其次，英特爾投資規模再大，其想超越台積電基本上是無法實現的。
要知道，英特爾至今還不能量產7nm晶片，並將3nm晶片訂單給台積電，其計劃在2025年趕超台積電，這是不可能實現的。
台積電張忠謀都明確表示，三星是勁敵，而英特爾進入晶圓代工領域內讓其感到諷刺，最主要的是，英特爾與台積電存在2代以上的技術差距，時間上相差4年左右。
也就是說，一家連7nm晶片製造技術都沒有掌握的廠商，卻想在2024年量產2nm晶片，這無疑是天方夜譚。
最後，美在晶片人才方面已經落後很多，尤其是晶片研發製造型人才，否則，台積電也從台灣省派遣員工去美工作。
另外，美已經剝離製造業很多年，其在想短時間內完善晶片製造業是不現實的，富士康等就是最好的例子。更何況，晶片產業鏈龐大，市場格局也已經形成。
最主要的是，光刻機是制約晶片發展的主要因素，台積電擁有超50台EUV光刻機，如此龐大的數字，英特爾等美企業不可能實現，自然也就無從談超越了。
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