全球缺芯潮出現後，各大晶片製造企業都在想法提升晶片產能。
例如，三星計劃投資超2000億美元到晶片研發製造等領域；台積電則計劃在3年內投資1000億美元到晶片製造領域。
即便是一直沒有進入晶片代工領域內的英特爾，也宣布正式進入晶片代工領域，並計劃用新工藝生產製造高通晶片，甚至在2025年重返晶片製造領域內的第一名。
但面對缺芯，美坐不住了，進入2021年後，其就明確要求台積電等晶片企業提高汽車晶片的產能，還要求三星、台積電等在美建設更多晶片工廠。
在效果的不明顯的情況下，美多次召開會議，最後竟然要求台積電、三星等晶片等企業交出訂單、庫存等相關信息，並稱此舉是為了緩解晶片危機。
在最後期限前，三星、英特爾以及台積電等晶片企業紛紛交出相關數據，但在交出數據後，台積電、ASML都有了新動向。
據悉，台積電交出相關數據後，創始人張忠謀就明確表示，疫情之後，大家所要面對的主要挑戰是美國對自由貿易加設條件，這樣做很有可能會帶來不良後果。
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而張忠謀所說的這個條件，是指美推動晶片製造本土化，稱美一直主張自由貿易，如今突然要求推動晶片製造本土化，在本土多做一點，不是好事情。
除此之外，台積電還加速在日本建廠，消息稱，台積電已經確定要在日本建廠，主要生產製造28——20nm製程的晶片，並且還是與多家日本企業合作，共計投資50億美元。
不僅如此，台積電還會進一步在日增加投資，主要建設先進的晶片封測廠和研發中心，研發先進的晶片材料，畢竟，在這兩方面，日本技術相對領先。
而ASML方面也有新的部署，其明確表示EUV光刻機還不能自由出貨，但DUV光刻機正常向中國市場發貨。
最主要的是，ASML方面明確表示，其要在國內建設維修中心，並擴大研發中心的規模，未來光刻機等設備或在國內實現維修檢修等。
據了解，台積電、ASML都在美讓交出數據後，才做出新動向，這可能是因為以下幾點。
首先，變被動為主動。
在過去，台積電、ASML等都是被動行事，無論是建廠還是出貨方面，在美沒有邀請台積電建廠之前，台積電也沒有想著在海外地區建設更多工廠，而ASML也是如此。
但在美索要數據之後，台積電、ASML都變主動了，並計劃在海外地區建設更多工廠等，在提升產能的同時，也是為了分散產能。
畢竟，將大部分產能放在同一個地方，如今看來是不合適了，就像ASML在美生產製造的DUV光刻機等設備，在沒有許可的情況也不能自由出貨。
其次，加速技術突破。
據悉，台積電在日本建設研發中心，看中的就是新材料技術和先進封裝技術，而ASML在國內建設維修中心，並擴大在國內研發中心的規模，兩者的目的都是在技術需求突破。
要知道，無論是台積電還是ASML，其不能自由出貨，還是因為採用了美技術，一旦其產品中沒有美技術，自然也就是不受美規則約束，就能夠自由出貨了。
最後，就行動來告訴美。
美修改規則，要求晶片企業在美建設更多工廠，實際上就想掌握全球晶片產業鏈。
台積電、ASML等在其它國家和地區建設工廠、研發中心等，就相當於是用實際告訴美，其想要掌握全球晶片產業鏈是不現實的。
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