蘋果發布全新晶片，電晶體突破1140億根，證明了華為的思路

蘋果官方介紹，M1 Ultra是採用了多晶粒架構設計打造，通過將兩顆M1MAX組合成M1 Ultra，擁有極致的算力表現，且對能耗的控制達到了業界領先水準。

詳細數據方面，M1 Ultra擁有1140億根電晶體，帶寬最高達到了128GB，20核中央處理器，64核圖形處理器。數據處理，圖形渲染能力幾乎都是無與倫比的。

M1 Ultra這顆蘋果最強晶片亮相，幾乎為整場發布會添加了不少色彩。因為了解晶片行業的人都知道，到了目前的高端性能水準，想要實現質的飛躍是非常困難的。

不管是蘋果還是華為發布的5nm晶片處理器，電晶體數量也只有一百多億根電晶體。這在當時已經是難以逾越的存在了，就算台積電，三星做到了4nm工藝水準，電晶體數量也都是在百億級別，和千億電晶體的水準完全不在一個層次。

不過蘋果將M1 Ultra做到了1140億根電晶體的水準，其實是運用了合理的取巧行為。其它晶片是單獨一顆集成SOC，可蘋果是兩顆性能已經達到極致的晶片相加，實現一加一大於二的震撼效果。

那麼M1 Ultra這款晶片究竟有多強呢？可能僅提供一些數據無法直觀反映出它的表現，這麼說吧，M1 Ultra已經相當於一些頂級伺服器的能力。在一定范圍內，M1 Ultra完全可以充當伺服器晶片來使用。

這不僅是蘋果最強的晶片，也是全球范圍內迄今為止最強的晶片，所以說蘋果此次發布會帶來了一個王炸產品一點都不為過。

華為的晶片疊加思路

不過關於這款晶片的話題側重點不只是它的性能強悍，也包括驗證了「雙芯疊加」的思路。這一思路和華為此前發布的晶片疊加專利幾乎是一致的理念。

華為海思有這麼一份專利，內容顯示將兩顆晶片疊加成一顆主晶片。主晶片在運行中由晶片1向晶片2傳輸同步信號，通過上升沿或者下降沿，當偏移時間達到設定值時進入預設好的運行模式。

主晶片具體是如何運行就不必多贅述了，重點在於這一理念是具有重要意義的。兩顆晶片疊加，然後發揮出優於單顆晶片的性能。

如果說之前還存在於理論上，不太確定這一晶片疊加的思路是否可行，那麼蘋果M1 Ultra晶片的發布就已經證明了華為的思路是正確的。

在晶片製造的傳統路徑中，都是一顆獨立集成SOC加上其它小晶片零部件組合成一個終端產品。在蘋果發布M1 Ultra晶片之外，似乎還從未有過將兩顆獨立SOC晶片組合疊加在一起，然後變成全新的系統級晶片。

包括華為海思雙芯疊加的專利曝光時，依然有很多質疑聲。認為兩顆晶片怎麼可能疊加在一起使用，但結果已經出爐了，蘋果M1 Ultra驗證這一理論是可行的。不僅如此，全球最大的晶片製造商台積電也開始類似行動布局。

台積電已經行動，晶片疊加能打破摩爾定律嗎？

晶片組合疊加已經從理論變成現實，但是距離大規模的產業化覆蓋還有一段距離，許多有關的標准也不明確。

而且蘋果實現晶片組合是有明顯特徵的，那就是同樣的兩顆M1 MAX在各方面都達到一致，電晶體數量均為570億根，以蘋果公司的晶片研發實力，將兩顆同樣的晶片進行協調打磨肯定是沒有問題的。

可如果實現產業化的覆蓋，就會涉及到各種問題，包括不同廠商之間的不同技術，晶片設計企業的架構模式，算法及版圖布線等等都不一致。所以台積電、英特爾、三星、AMD等十家公司已經行動了，聯合創建UCIe聯盟。

UCIe聯盟創建的初衷是將小晶片打造成開放，互聯的產業發展生態，讓不同客戶也能通過各類小晶片產品滿足更多的需求。

簡單來說就是將工藝不同，廠商不同，不同架構的小晶片實現互聯互通。而實現這一點的前提也是需要進行晶片疊加的，台積電有3D封裝工藝，實現多芯組合未必不可行。

台積電組建小晶片聯盟的行動也是和蘋果晶片組合，華為雙芯疊加專利的理念一致。那麼晶片疊加能打破摩爾定律的極限嗎？

如果是以前可能無法得知答案，但是現在已經證明了晶片疊加是可以打破摩爾定律極限的。M1 Ultra就是最好的例子，如果不是使用了晶片疊加，組合的方式，單憑獨立的SOC晶片是很難突破到千億根電晶體級別的。

總結

大家都知道晶片越小光刻電晶體的難度就越大，但如果將晶片面積增大的話，比如在主機，智能汽車這些對晶片沒有太大體積限制的領域，增大電晶體數量肯定和智慧型手機的晶片電晶體數量不一致。

但至少M1 Ultra的誕生已經驗證了一點，那就是晶片的路還長，並沒有走到終點。