高通轉單台積電後，曝出仍存在功耗問題，錯怪三星了？

因此高通滿懷期待再次將更先進的8 Gen 1 交給了三星，而三星不負所望，成功完成流片送樣等一系列工作。

可是晶片並沒有想像中的那麼完美，8 Gen 1 剛亮相的時候，高通也承認性能提升和功耗降低需要在特定的情況下才能達到。

也就是說，晶片表現出來的數據很可能僅存在於實驗測試環節，而真實的使用場景可能是魚和熊掌不可兼得。感受性能提升的同時，功耗也增大了。

而三星的4nm工藝被曝出良率只有35%，這樣的良率水準意味著晶片製造成本會更大，廢片更多。交付成品晶片的時間也會延長，影響產能輸出。

對三星和客戶而言都會帶來不利影響。如果三星良率一直保持低下，產生的晶片製造成本可能會和客戶一起承擔。關鍵是客戶無法獲得充足的產能保障，消費端急著出貨，而生產端不給力，導致高通的晶片交期被延長。

因不滿三星良率，最終高通將驍龍8 Gen 1 +交給台積電生產。一方面降低三星4nm良率低的影響，另一方面還能增加議價權，節約晶片代工生產。

可是將驍龍8 Gen 1 +交給台積電生產，就一定能保證有足夠的預期嗎？

8 Gen 1+曝出功耗高於預期

一款晶片出現能耗問題是有多方面原因的，大致包括晶片設計存在疏漏，沒有合理的設計水準。晶片製造商工藝不夠完善，良率低導致廢片率增大。

同時也存在晶片平台和手機廠商的適配優化問題，如果優化打磨不到位，也會導致終端設備無法發揮出晶片的全部性能。

總之一款晶片的優劣程度是多方面因素構成的，而高通設計的驍龍8 Gen 1 +轉單台積電之後，還是被曝出了功耗高於預期。據台媒消息稱，增強版的驍龍8 Gen 1 +耗電量仍高於預期，高通恐怕得降頻了。

如果消息屬實，高通可能需要犧牲驍龍8 Gen 1 +一部分性能，降低主頻，然後穩定功耗，避免過高的耗電量。否則能耗不做出優化改變的話，即便採用了優於三星的4nm工藝，估計也無法取得預期效果。

而傳出的消息中提到是高通設計欠佳，使用的ARM核心設計不盡人意。

雖然還沒有百分百的證據可以指向高通設計欠佳，但用排除的方法，其實大致可以找出晶片為什麼仍存在功耗問題。

手機廠商的優化可以先排除，畢竟再復雜的晶片經過長達數月的調試，也能練就「馴龍高手」的本事。再加上各種散熱技術的加持，手機廠商已經將能夠做到的水準都發揮出來了。

而晶片製造商方面，台積電的良率遠高於三星的水平，而且台積電也為聯發科量產4nm製程的天璣9000，卻沒有聽說過類似的問題。

那麼現在驍龍8 Gen 1 +曝出功耗高於預期，或許和高通脫不了干係了。高通是行業老牌晶片設計廠商，每次發布新品都會被手機廠商爭搶首發權，實力毋庸置疑。

但種種跡象表明，高通想要完全撇清功耗問題，也得有人相信才行。所以問題可能真的出在設計這一塊。

錯怪三星了？

三星拿到5nm，4nm訂單十分關鍵，盡管三星可以跟上高通的工藝製程腳步，但客戶資源卻完全不對等。台積電5nm晶片訂單爆滿，因強勁的需求讓台積電5nm月產能提升到了15萬片。

反觀三星，好不容易有個高通訂單支持，結果高通出走了。除此之外，英偉達也有意將5nm晶片訂單交給台積電。

而造成這一切都是因為良率的問題，否則高通也沒有必要轉單。但現在曝出晶片功耗問題和高通的設計有關系，難道錯怪三星了？並不是三星良率低，而是高通自己的問題。

其實關於三星4nm晶片良率只有35%的說法，並非沒有依據。雖然三星沒有公布具體的良率，但三星高層已經承認空有訂單流入，卻苦於良率低遲遲無法發貨。而且三星對此事還專門展開了調查，探查用於提升良率的資金去向。

所以三星對高通生產4nm帶來的功耗問題，也有一定的責任。綜合來看，三星，高通都需要不斷提高工藝良率，晶片設計水準才行。

到了4nm工藝製程，每向前一步都不容易。不僅面臨工藝良率提升難，而是摩爾定律的極限怎樣去打破，都需要長期的探索。

總結

高通轉單台積電後，驍龍8 Gen 1 +也被曝出存在功耗問題。不過這無法洗清三星良率問題的事實。晶片製造行業發展到這一步，想要再往前是需要多方面努力的。與其糾結是誰的問題，不如反思和加大研究進步，才是最好的選擇。