眾所周知，近兩年的高通在晶片方面的表現可以說是不盡人意。從高通865時代的「擠牙膏」，到高通888時代的「火龍」表現，高通坑苦了一眾手機廠商與用戶。本以為這次採用了全新4nm工藝的高通8Gen1晶片會有不錯的改變和進步，但事實證明，還是我們想多了。
4nm晶片「翻車」，小米、OV被坑
自從高通8Gen1晶片正式發布之後，關於其測試成績也都隨之曝光，雖然跑分能超百萬，但是高通8Gen1的功耗與性能卻不成正比。從某機構的測試結果表明，高通8Gen1擁有者筆記本端M1晶片的功耗，但性能卻沒比高通888高出多少。這種情況對移動晶片是十分致命的。
性能沒提升太多暫且不談，高功耗意味著手機的發熱量更高，耗電量更大，所以廠商需要加強散熱能力，繼續做大電池，而這種情況就會導致手機發熱的同時，重量又在增加。所以高通8Gen1晶片將會極度考驗手機廠商的內部散熱技術，不得不說這鍾情況坑苦了一眾國產廠商。
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天璣9000力壓高通8Gen1，高通做出選擇
除了高通8Gen1晶片的情況，聯發科天璣9000的表現對高通無疑是雪上加霜。從功耗、性能測試成績來看，天璣9000的能效比要比高通8Gen1領先49%左右，這一結果表明，高通8Gen1在明年的市場上將毫無競爭力。
或許是高通意識到了自己的問題，也或許是察覺到了聯發科的崛起，有消息表示，高通的8Gen2晶片將會採用台積電4nm工藝打造，預計將在明年5月份投入量產出貨。按照這種出貨的時間節點來看，高通8Gen2與8Gen1的關系就相當於標准版和Plus的關系。所以不少消費者都開始期待高通8Gen2晶片。
但正是這個消息，恰恰坑了小米、OV以及高通自己。從台積電4nm工藝的天璣9000來看，台積電工藝和三星工藝存在較大差距。所以這也就意味著高通8Gen2和高通8Gen1之間的「體質」可能存在著很大的不同。那麼這將會導致一個結果，消費者都不願意購買上半年的8Gen1旗艦，反而等待下半年的8Gen2手機。
坑了自己也坑了小米、OV
所以這就會造成上半年各家廠商的旗艦產品銷量出現下滑，進而導致市場縮水，甚至極有可能將一部分市場讓給蘋果的iPhone13以及天璣9000的旗艦產品。但如果不發布8Gen2晶片，高通8Gen1的表現又不盡人意。所以才說高通這次屬實是進退兩難，讓自己陷入了選擇上的難題，坑了自己的同時又坑了小米、OV等國產廠商。
個人認為，高通地位的逐漸下降一方面是因為高通對聯發科過於輕敵，一直都在「擠牙膏」，另一方面則是因為華為麒麟晶片的「難產」，讓高通更加肆無忌憚。而這種大意最終還是麻痹了高通自己，給了聯發科一個反超的機會。
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