華為海思晶片一直都是由台積電代工代工生產，一方面是因為台積電技術先進，另外一方面是因為台積電良品率高。
但由於美國多次修改規則，導致台積電也不能自由出貨，華為海思就面臨了生產問題。
據悉，余承東曾表示，華為能夠研發生產製造一流的晶片，但國內廠商暫時無法生產製造，畢竟華為海思晶片多數都是7nm、5nm等製程。
如今情況變了，原因是中芯國際已經實現了技術突破，7nm晶片已經完成研發任務，正在進行風險試產階段。
另外，中芯國際也明確表示，先進的FinFEF工藝晶片的月產能已經高達1.5萬片，產能緊張，還在進一步擴產中。
據了解，中芯國際先進的FinFEF工藝晶片是指14nm、N+1等，其中,N+1工藝的晶片是等效的7nm晶片，邏輯面積與台積電7nm類似，只不過主打低功耗。
而N+2工藝的晶片，其主打是高性能，預計今年年底試產。
也就是說，中芯國際已經有能力生產製造14nm以及等效7nm晶片，而這些製程的晶片，對華為的幫助也是很大的。
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都知道，中芯國際曾給華為代工生產過麒麟710A晶片，採用的是14nm工藝，但美國多次修改規則後，中芯國際曾表示，可能無法代工某些廠商的晶片。
這意味著在沒有許可的情況下，中芯國際也無法給華為代工生產晶片。那麼，假如中芯國際給華為代工7nm晶片，結局會如何？
首先，中芯國際將無法獲得ASML等廠商的光刻機設備。
據悉，晶片生產製造必須要用到光刻機，尤其是生產製造先進位程的晶片，必須要用到DUV光刻機以及EUV光刻機，目前，中芯國際都是向ASML購買。
一旦在沒有許可的情況下，中芯國際強行向華為出貨，這意味著中芯國際很大可能無法再繼續獲得ASML的光刻機等設備。
不過，無法獲得ASML的光刻機，影響應該不大，畢竟，全新一代上海微電子的沉浸式光刻機預計在今年底或明年初下線，其類似於ASML的DUV光刻機。
也就是說，採用全新國產新一代光刻機，理論上也是能夠用於生產製造7nm以上製程的晶片。至於EUV光刻機，其本身就不允許出貨，更談不上影響。
其次，可能無法獲得美國等企業的訂單。
在沒有許可的情況下，中芯國際代工生產華為晶片，並向華為出貨，這可能會導致中芯國際無法獲得高通等美國企業的晶片訂單。
但這對中芯國際的影響也不大，因為中芯國際很多訂單都是來自國內市場，而且，高通等已經將訂單從中芯國際轉到了台積電。
再加上，國內已經制定了晶片自給率要達到70%的目標，可以說，國內晶片訂單已經遠超中芯國際的產能了。
最後，7nm以下晶片技術進步緩慢。
中芯國際曾表示，沒有美國技術，想要在10nm以下晶片方面實現突破，困難比較大，但中芯國際已經完成了7nm晶片等的研發任務。
也就是說，中芯國際在沒有許可的情況下，給華為代工，其想要在7nm以下晶片實現突破就難了，因為EUV光刻機基本上沒戲了，除非是實現了國產化。
總結一下就是，強行代工，對中芯國際的影響並非不可想像，而中芯國際目前沒有這麼做，
其原因是還是以發展技術為主。
等到中芯國際技術沉澱夠了，產能提升了，即便是沒有許可，其也會給華為代工生產晶片，相信時間不會太長。
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