在手機廠商中，華為可以說是能夠自研晶片種類最多的廠商，自研了麒麟晶片、巴龍晶片、凌霄晶片、鯤鵬以及晟騰等晶片。
據悉，華為自研的這些晶片覆蓋了手機、PC、智能穿戴、路由器、通訊以及AI等領域內。但是，華為僅做晶片研發設計，生產製造交給了台積電。
晶片規則被修改後，台積電就不能自由出貨，余承東都公開表示，麒麟9000等晶片暫時無法生產製造了。
在這樣的情況下，華為開始全面進入晶片半導體領域內，不僅要自研晶片，還要在新材料和終端製造方面突破技術瓶頸。
同時，華為還積極投資國內半導體晶片產業鏈，旗下的哈勃投資已經投了國產EDA軟體企業、光源技術研發企業以及其它與半導體行業的企業。
日前，余承東還公開表示，華為將會在2023年王者歸來，於是，很多花粉都想知道，華為自研自產晶片進展到哪一步？
其實，華為自研自產晶片到了哪一步，麒麟9006C已給出結果。
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首先，華為已經擴大了自研晶片規模，過去主要研發設計手機晶片、路由器晶片以及通訊晶片等。
如今，華為還自研了螢幕驅動晶片、汽車晶片、PC晶片以及射頻晶片等，其中，華為自研的螢幕驅動晶片和汽車晶片都已交付廠商測試、生產。
例如，華為新機在螢幕驅動晶片上，就是採用的自研晶片，螢幕則是來自京東方；而華為已經亮相麒麟990A汽車晶片，未來還將會有更多汽車晶片交付。
要知道，美批准了一項價值超1億美元的汽車晶片出貨協議，但華為方面表達了類似不需要的意思，因為華為已經能夠自研汽車晶片，並在國內實現生產製造。
還有就是，華為還自研了全新的PC晶片，該晶片可能會被命名為盤古M900，預計在2022年年中上市。
也就是說，華為自研晶片種類不斷增加，而這些晶片還在國內完成了生產製造等，製程往往都是14nm或28nm等以上製程。
其次，早些時候，華為正式亮相了全新的筆記本設備，其採用麒麟9006C晶片，其性能有與之前的麒麟9000晶片基本一致。
據悉，華為時隔一年才拿出來麒麟9006C晶片，並且性能與麒麟9000晶片類似，這基本上可以確定，麒麟9006C晶片是在國內完成封裝測試的。
畢竟，華為已經公布了多項與晶片有關的技術，像晶片疊加技術、芯封裝技術等。而麒麟9006C晶片的出現，意味著華為聯合國內廠商已經完成了5nm晶片的封裝。
最後，華為自建晶片生產線等。
台積電不能自由出貨後，就有消息稱，華為籌備自建晶片生產線，選址可能是上海，預計投資超200億美元。
雖然目前沒有更多華為自建晶片生產線的消息，但余承東一句華為將在2023年王者歸來，這說明華為在晶片生產製造方面有信心。
一方面是因為國內專家已經明確表示，國產28nm晶片年底到來，而國產14nm晶片將會在2022年底到來；
另一方面是國產晶片三大必要設備基本上都差不多，蝕刻機可以到達5nm晶片，倒片機可以實現14nm。
而即將下線的全新一代國產光刻機，在多層曝光工藝下，可以生產製造10nm以上製程的晶片。再加上，國內廠商已經開始生產製造用於7nm晶片的光刻膠。
這意味著華為在2023年組建自主晶片生產線並非不可能，屆時，純國產晶片的製程可能會更先進，不僅僅是14nm等製程。
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