進入2022年後，晶片行業的競爭更為激烈，除了台積電、三星以及中芯國際等紛紛擴大投資建廠外，其它晶片企業也積極投資擴產。
例如，英特爾宣布200億美元建廠，但這只是1000億美元總投資中的一部分；格芯獲得32億美元的供應商支持資金，目的就是為了擴大晶片產能。
最主要的是，美、歐盟在晶片方面都做出了大動作，前者計劃拿出520億美元支持晶片行業，而後者則計劃拿出420億歐元支持晶片企業。
事關晶片，傳來三個與華為相關的消息， 其中一個是500億元
雖然晶片行業里的動作不斷，但仍有多個與華為相關的晶片消息傳來，其中一個還是500億元的好消息。
第一個消息，華為旗下的哈勃正式進入私募領域內。
據悉，華為哈勃已經投資多個國內半導體晶片企業，像EDA軟體、AFr193光源技術等。
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如今，華為旗下的哈勃正式進入私募領域，就意味著其會擁有更多的投資資金，在這樣的情況下，其就能夠投資支持更多國內晶片企業，從而實現更快的突破。
要知道，麒麟9006C等5nm晶片能夠在國內實現封裝，是華為與國內廠商合作，這意味著只要國內廠商在晶片方面實現了突破，就相當於華為實現了突破。
所以才說華為旗下的哈勃進入私募領域，用更多資金支持國內晶片產業發展是一個好消息。
第二個消息，英偉達正式放棄收購ARM。
晶片等規則被修改後，美晶片企業以及採用美技術的晶片企業，在沒有許可的情況下，均不能自由出貨。
但ARM不一樣，其已經明確表示，ARM最新的架構技術符合美出口標准，可以向華為出貨，而華為的很多晶片都是基於ARM的架構研發而言。
也就是說，英偉達收購ARM後，ARM必然是不可能再向華為出貨了，除非是拿到了許可。如今，英偉達收購ARM失敗，ARM自然就能夠繼續向華為出貨。
這對於華為而言，其能夠繼續基於ARM的架構研發設計晶片，所以說英偉達放棄收購ARM，對於華為自研晶片而言，自然也是一個好消息。
第三個消息華為將拿出5億元進行分紅，支持華為奮斗者。
任正非一直都很重視人才，華為每年都會進行大量的博士等人才招聘，並舉辦天才少年選撥活動，入選者能夠獲得高達200萬的起步年薪。
另外，晶片等規則被修改後，任正非明確表示支持海思人搞突破，並將每年營收的20%作為研發資金。
如今，華為方面傳來消息稱，華為將拿出500億元進行分紅，這意味著華為正在大力優待華為研發等員工，通過更好的薪資待遇等促使其更快更好地實現突破。
畢竟，華為2021年的營收下滑了1/3左右，但華為仍然拿出500億元進行分紅，可見華為對人才的重視，更體現了華為對晶片突破等方面的重視。
其實，在晶片方面，華為已經實現了多個突破，像自研的螢幕驅動晶片、汽車晶片，並實現了5nm等晶片在國內封裝。
另外，消息稱，華為今年還將發布至少三款晶片，其中兩款是麒麟手機晶片，一款是盤古PC晶片，而且這些晶片都將是在國內完成生產製造、封裝。
可見，在晶片方面，華為與國內廠商都在進步，目的也只有一個，那就是盡快實現全面突破。
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