台積電是晶片製造技術最先進的廠商，全球一多半的晶圓都是台積電代工生產的，而EUV晶圓的產能更是占了全球六成。
據了解，台積電的晶片製造技術之所以先進，除了自身技術領先外，還因為ASML的緣故。
因為ASML研發製造的光刻機全球領先，尤其是EUV光刻機，其生產製造7nm以下晶片的必要設備。
在EUV光刻機等設備的供貨方面，ASML優先出貨給台積電。數據顯示，ASML共計出貨EUV光刻機100餘台，其中，超過一半的EUV光刻機都出貨給了台積電。
可以說，也就是因為台積電擁有數量龐大的EUV光刻機，其先進位程晶片的產能和良品率才得到了保證。
但沒有想到的是，台積電卻突然官宣兩個新消息，情況是這樣的。
第一個消息，台積電正式推出了全球首個採用3D晶圓級封裝處理器Bow IPU，採用就是先進矽晶圓堆疊技術，簡單說就是先進的封裝技術。
因為先進的封裝技術不僅能夠提升晶片性能、降低功耗，關鍵是能彌補晶片製程的不足。
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第二個消息，台積電聯合英特爾、高通等廠商制定了全球小晶片標准，而所謂的小晶片就採用先進封裝技術進行封裝的晶片。
也就是說，台積電已經很確定要發展先進封裝技術，並要推動該技術，這意味著ASML被擺了。
首先，通過先進封裝技術降低對ASML的依賴。
ASML和台積電合作密切，先進的光刻機優先供貨給台積電，這麼多年一直如此，但如今，台積電卻發展更先進的封裝技術，這無疑是降低對ASML的依賴。
要知道，台積電是全球最大的晶圓代工廠，每年給ASML都貢獻了大量的營收，數據顯示，僅台灣省一年就給ASML貢獻了超70億歐元的營收，基本上都來自台積電。
台積電大力發展先進的封裝技術，這必然會導致ASML的營收降低，甚至是損失不小。
其次，台積電推動先進封裝技術普及化。
台積電聯合英特爾、高通等廠商聯合制定小晶片標准，目的是降低功耗，提升輸入和輸出性能。
也就是說，台積電要搞先進的封裝技術，也要讓英特爾、高通等廠商聯合搞先進的封裝技術，未來晶片或許都將用先進的封裝技術替代傳統的封裝技術。
要知道，先進的封裝技術可以彌補晶片製程不足，相同製程的晶片，採用先進的封裝技術，其性能和功耗都會進一步提升。
換句話說，先進的封裝技術會讓台積電降低對ASML的依賴，自然也會讓英特爾等晶片製造降低對ASML的依賴。
要知道，全球晶片製造企業就台積電、三星、英特爾等，都用先進的封裝技術提升晶片性能和功耗，ASML的光刻機銷量自然就會下滑。
而ASML主要就是靠銷售先進的光刻機獲得營收，各大晶片廠商都採用了先進的封裝技術，ASML的營收自然會大受影響，所以才說ASML被擺了。
當然，台積電等紛紛發展先進的封裝技術，並制定小晶片標准，主要就是因為ASML的光刻機越來越貴，導致生產成本逐步增加。
另外，製程越先進的晶片，其生產成本越高，良品率越低，4nm、3nm等晶片就是最好的例子。
再加上，鎧俠、佳能等聯合推出了NIL工藝，不僅能降低晶片生產成本，還能將晶片製程縮小至5nm，並計劃在全球范圍內推廣NIL工藝。
在這樣的情況下，台積電等廠商不得不發展先進的封裝工藝，以更好的與NIL工藝的晶片相競爭，但ASML就有所得犧牲了。
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