華為能夠自研各種各樣的晶片，但華為自研的晶片都是交給台積電代工生產，晶片等規則被修改後，華為就開始尋找其它晶片製造辦法。
例如，華為將大部分晶片訂單給台積電，少部分晶片讓中芯國際代工，隨著晶片規則進一步被修改，台積電等晶圓代工企業均不能自由出貨。
於是，華為就全面進入晶片半導體領域內，開始自研更多種類的晶片，像螢幕驅動晶片、汽車晶片、5G射頻晶片等。
另外，任正非還帶隊走訪國內多所一流高學和中科院，希望在光刻機等技術早日實現聯合突破。
最主要的是，華為旗下的哈勃不斷投資國內半導體晶片企業，甚至進入私募領域，目的就用更多資金支持國內晶片產業鏈發展。
經過快2年的努力，華為終於出手了，就晶片問題亮出了「化功大法」。都知道，化功大法是金庸小說中很厲害的一種功夫，即便是對方再厲害的招數都能被化解。
在華為2021年業績發布會上，華為郭平正式對外宣布，華為未來將會在晶片上採用多核架構，用堆疊、面積換性能，用不那麼先進的工藝讓華為的產品也有競爭力。
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據悉，華為早就推出了晶片堆疊技術專利，就用兩個晶片連接起來，從而實現超強的性能，就像蘋果發布的M1 Ultra晶片。
要知道，蘋果的M1 Ultra晶片就將兩顆M1 Max晶片通過先進的封裝技術連接起來，從而實現性能、多核性能的翻倍提升，打造了一顆性能史無前例的晶片。
也就是在蘋果發布了採用晶片堆疊技術的M1 Ultra晶片後，華為也正式做出決定，未來將可能會採用堆疊技術的晶片，從而解決高性能的問題。
當然，華為宣布堆疊晶片，用堆疊晶片解決高性能晶片的問題，原因也很簡單。
首先，華為早就提出了堆疊晶片的構想，自然也在籌備中，而蘋果直接推出了M1 Ultra晶片，將兩顆M1 Max晶片的性能發揮到極致，打造出來了史無前例的M1 Ultra晶片。
可以說，蘋果這一舉動給華為了信心，也幫助華為掃清了一部分障礙。
因為如果是華為先推出堆疊晶片，必然有各種質疑的聲音，像什麼面積過大、功耗提升、反其道而行等等。
如今，蘋果率先將M1 Ultra晶片用在高端Mac設備上，自然也能打消很多用戶的疑慮，畢竟，蘋果做事的風格一直都是謹小慎微，沒有絕對把握是不會做的。
其次，對於華為而言，採用堆疊技術的晶片是解決高性能晶片短缺的最快辦法。
因為在沒有許可的情況下，台積電、ASML的廠商均不能自由出貨，而EUV光刻機又生產製造7nm以下晶片的必要設備，絕非短時間內就能夠突破的。
華為也表示突破晶片問題是一個漫長且復雜的過程，而採用堆疊技術的能夠讓華為快速擁有高性能晶片，就像華為所言，用不那麼先進的工藝讓華為產品也有競爭力。
更何況，消息稱，國產14nm晶片今年到來，而中芯國際有小規模量產了N+1等工藝的晶片，其邏輯面積類似台積電7nm晶片，還有主打高性能的N+2晶片。
最後，華為已經公布了2021年財報數據，因為手機等消費者業務下滑，連累了華為的營收，畢竟，手機等業務曾是華為營收的半壁江山。
也就是說，華為手機業務已經沒有多少時間可等了，華為必須快速解決高性能晶片的問題，推出更多5G新機。
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