近年來，晶片技術發展很快，短短10年間，就從28nm進步到了3nm，而在晶片製造企業中，技術最先進的廠商就是台積電和三星。
其中，三星已經正式發布首個3nm製程的晶片，還是採用GAA工藝。雖然台積電還沒有對外發布3nm晶片，但消息稱，台積電將會在今年第四季度試產3nm製程的晶片。
按照原定計劃，無論是三星還是台積電都將在2022年下半年正式量產3nm製程的晶片。
但沒有想到的是，三星、台積電先後傳來消息，情況是這樣的。
消息稱，三星3nm晶片遇到了一些問題，原本計劃在2022年量產的3nm晶片，將會推遲到2023年，比原定計劃晚了一年。
而三星也出面解釋稱，三星將會在2022年如期推出了3nm晶片，不過是試錯版的3nm晶片，這意味著三星3nm晶片延遲已經坐實了。
另外，台積電也傳來3nm晶片的消息，其3nm晶片也往後延期，預計將會往後延期3個，屆時，是否能夠如期量產3nm製程的晶片，還是一個未知數。
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據了解，三星和台積電的3nm晶片均出現延期情況，這主要是因為技術問題。
其中，三星採用的GAA工藝過於先進，可能是沒有完全掌握，畢竟台積電計劃在2nm晶片上用GAA工藝。
雖然台積電採用的是成熟的FinFET工藝，但用該工藝製造3nm晶片的難度也很高，不亞於當年台積電用DUV光刻機生產製造7nm晶片。
三星、台積電傳來3nm晶片延期的消息後，就有外媒表示，中芯國際的機會來了。
首先，摩爾定律的發展已經放緩了，如今，三星和台積電的3nm晶片又都出現不同程度的延期，這給中芯國際提供了更好的追趕機會。
因為3nm晶片的研發難度已經很大，2nm晶片的研發難度必然會進一步增加，這意味著三星和台積電就需要更長的時間。
而中芯國際目前已經能夠生產製造14nm及以上製程的晶片，7nm晶片的研發任務也已經完成了，5nm製程晶片也已經啟動了研發工作。
相比之下，7nm、5nm晶片的研發難度小於3nm等晶片，而三星、台積電在3nm晶片停滯或者進度緩慢，而中芯國際卻正在攻克7nm、5nm等工藝，其之間的技術代差自然會縮小。
其次，3nm晶片量產遇到問題，這意味者其它製程的晶片不會被快速淘汰，這對於中芯國際而言，也是一個好消息。
畢竟，中芯國際目前量產的晶片都是成熟工藝，其還在不斷擴產28nm製程的晶片，目的就是通過28nm製程的晶片獲得更多營收和利潤。
要知道，晶片製造技術發展越快，相對落後製程的晶片就越沒有市場，而且，對台積電、三星等廠商而言，其晶片製造工藝越先進，其成熟工藝晶片的成本可能就越低。
也就是說，更先進位程晶片出現的時間越晚，7nm、14nm以及28nm等晶片的市場需求也將持續維持下去。
最後，全球缺芯，也給中芯國際創造了好條件。
由於全球缺芯，中芯國際兩度擴產28nm製程晶片的產能，共計投資超過653億元，但在中芯國際兩度擴產28nm晶片產能後，台積電也宣布擴產28nm製程的晶片。
可以說，台積電擴產28nm製程的晶片，一方面說明中芯國際的做法是正確的，另外一方面說明了28nm製程的晶片仍有巨大的需求。
而中芯國際兩度擴產後，未來28nm等製程的晶片月產能將會超過10萬片，這必然會給中芯國際帶來更多的營收和利潤，從而促進中芯國際新工藝的研發和進步。
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