高通新一代旗艦處理器曝光，採用4nm製程，台積電無緣代工

另外，驍龍898還將配備Adreno 730 GPU，用上Part 3400新架構X2，這些都是移動晶片領域最先進的技術，高通一下子全都掌握在手裡了。至於驍龍898有沒有經過跑分測試，答案顯然是肯定的，這麼強的一款晶片，必然會拿出來跑一跑分。

據了解，驍龍898的單核跑分為720，多核得分為1919，雖然還是比不上蘋果的A14，但與驍龍888Plus相比，已經拉開了差距。這意味著高通終於不再擠牙膏了，驍龍898將給廣大手機用戶帶來不一樣的體驗，安卓高端機型也迎來了新的選擇。

事實上，目前縱觀整個高端手機晶片市場，除了蘋果A系列處理之外，能看的就只剩下高通驍龍了。但A系列晶片只有蘋果自家的iPhone手機才能使用，而驍龍處理器卻開放給了各大安卓廠商，所以高通所占的市場份額其實比蘋果多得多。

對此，國內各大手機廠商也很期待驍龍898的到來，畢竟現在高通的晶片，是國產高端手機的唯一選擇。之前國內市場還有海思麒麟處理器能與高通驍龍競爭，但美國規則生效後，華為就失去了優勢，高通也逐漸形成了一家獨大的局面。

至於另一家晶片巨頭聯發科，雖然在中低端處理器的出貨量上超越了高通，但是卻始終無法立足於高端市場，這也使得國產手機廠商很難真正認可它。現在高通新一代的驍龍898處理器又曝光了，等於說是進一步拉開了和聯發科的差距，地位只會越來越領先。

台積電無緣代工

不過，值得一提的是，高通驍龍898晶片採用的4nm製程，台積電無緣代工，而是由三星完成生產的。這或許會成為驍龍898處理器的一個槽點，因為與台積電相比，三星的工藝技術還存在一定的不足之處，可能會導致生產出來的晶片出現一些問題。

要知道，之前的驍龍888和驍龍888Plus晶片，採用的都是三星的5nm製程，雖然技術水平達到了頂尖層次，但是仍有需要改善的地方，比如說功耗。其實驍龍888系列之所以被稱為「火龍」，三星要負主要責任，它辜負了高通的信任。

可能很多人都不明白，既然都被三星「坑」過兩次了，高通為什麼還要將驍龍898晶片的訂單交給三星？事實上，高通對此也沒有太好的辦法，因為它只有三星可以選擇，台積電的先進晶片產能，已經被蘋果等客戶瓜分完了，高通無法獲得任何供應。

所以說，台積電無緣高通的4nm晶片，只能說是一種巧合，誰讓高通自己沒有抓住機會。正因於此，高通才會繼續與三星合作，畢竟除了台積電之外，全球最大的晶片代工廠就是三星了，高通根本沒有別的選擇。

當然了，現在的三星已經取得了很大的進步，對4nm晶片的研發進度不輸於台積電，這很有可能是高通反敗為勝的機會。如果驍龍898晶片的實際體驗，真的有爆料中這麼好，那麼高通將再次統治整個高端手機處理器市場。

寫在最後

總而言之，高通新一代旗艦處理器的曝光，對於整個手機行業來說，都是一件大事，我們國內的各大廠商，肯定也都想要爭一爭首發權。但還是希望國內能有自己的處理器晶片，也希望華為海思能夠盡快擺脫封鎖，重獲新生。