在晶片方面，華為一直都堅持自主研發，其研發設計了多款海思麒麟晶片，能夠用在手機、PC、智能家居以及5G基站等設備上。
但是，華為海思晶片訂單幾乎都是交給台積電代工生產製造，這也給台積電貢獻了超300億元的營收。
但由於晶片規則被修改，台積電也不能自由出貨了，在這樣的情況下，華為宣布全面進入晶片半導體領域內，還要在新材料和終端製造方面取得突破。
於是，華為自主研發更多種類的晶片，像螢幕驅動晶片、5G射頻晶片以及汽車晶片等。
同時，華為還積極投資國內半導體晶片產業鏈，主要涉及光源技術、EDA軟體、封測等。
最主要的是，華為還明確表示，其不會放棄海思，更不會對海思進行裁員，並支持海思突破極限，甚至還將每年營收的20%作為研發資金，目的就是早日突破。
5nm麒麟9006C晶片出現
近日，華為擎雲L420筆記本曝光，而其最大的關注點在於麒麟9006C晶片，該晶片採用5nm工藝，內置八核心，主頻高達3.13GHZ。
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從參數看，麒麟9006C和麒麟9000晶片基本上一致，很多人都表示，為何華為不早點拿出這款晶片，是誰給華為代工生產製造的這顆晶片。
就目前了解到的信息來看，不是華為不早點拿出麒麟9006C晶片，而是拿不出來，而麒麟9006C晶片同樣也是台積電代工生產製造的。
准確的說是，麒麟9006C晶片和麒麟9000晶片一樣，不同的是，麒麟9000晶片在出廠時已經完工，而麒麟9006C可能是出廠時沒有完工的麒麟9000晶片。
畢竟，華為在最後三個月追加了大量的訂單，也台積電也沒有全部完工，所以華為將沒有完工的晶片也全部運回來了。
也就是說，麒麟9006C晶片應該是華為和國內廠商共同努力之下完成的麒麟晶片，由於其並非全部是台積電代工生產，所以與麒麟9000不同，從而以麒麟9006C命名。
據了解，麒麟9006C晶片很可能就是在內地完成封測，然後最近才開始交付給華為，畢竟，華為早些時候已經對外公布了全新的封測技術。
另外，華為沒有將麒麟9006C晶片用在手機等移動設備上，而是用在筆記本上，可能是考慮到5G射頻晶片的緣故，基於麒麟9006C晶片打造手機的優勢不明顯。
反而，將麒麟9006C晶片用在筆記本，反而有更大的優勢，畢竟在筆記本上，採用5nm晶片的廠商很少，而華為即將推出了擎雲L420就是其中之一。
這意味著華為取得突破並成功了
要知道，華為徐直軍之前就明確表示，晶片問題無非時間問題、工藝問題以及資金問題。而麒麟9006C晶片的出現，這意味著華為取得突破並成功了。
首先，麒麟9006C晶片大機率是華為與國內廠商合作封測的產品。
要知道，三個月的時間，台積電不可能生產製造更多麒麟9000晶片，必然也會有未完工的麒麟9000晶片等。
就像華為推出的麒麟9000E、麒麟990E以及麒麟990A等晶片，這應該都是不同程度未完工的晶片，然後再由華為與國內廠商合作促使其完全成品。
而麒麟9006C晶片時隔一年才推出，這說明其未完工的部分較多，華為以及國內廠商付出了較多的時間和心血，畢竟，華為公開了晶片封測等多項技術專利。
其次，麒麟9006C基本上不可能是回收麒麟9000改造來的。
有消息稱，麒麟9006C是麒麟9000回收改造而來，要知道，麒麟9000新機本身就少，而華為又開啟了二手手機業務。
可以說，即便是有回收而來的麒麟9000晶片，將其用在手機上能夠獲得更多的利潤，沒有必要修改後用在PC上。
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