台積電不能自由出貨後，華為一直都在想辦法解決晶片問題，不僅全面進入晶片半導體領域內，還不斷投資國內半導體晶片產業鏈，加速全產業鏈突破。
甚至，華為旗下的哈勃投資還進入私募領域內，目的就是用更多資金支持國內晶片產業鏈發展、進步、突破。
28日，新的麒麟5G晶片上市，其就是麒麟9000L，華為還基於該晶片打造了Mate40E Pro 5G手機。
根據華為發布的消息可知，麒麟9000L晶片也是採用5nm工藝，相比麒麟9000晶片而言，其主頻降低了，少了2個CPU核心等，成了六核處理器。
雖然麒麟9000L晶片相比麒麟9000有所變化，但麒麟9000L晶片的上市，意味著華為說得沒錯。
新的麒麟5G晶片上市，意味著華為說得沒錯
據悉，晶片等規則被修改後，麒麟9000等晶片就無法在生產製造，華為就宣布全面進入晶片半導體領域內，不僅要自研各種晶片，還要生產製造晶片等。
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另外，華為方面還表示，晶片問題無非時間問題、工藝問題以及資金問題。
如今，華為時隔一年多時間拿出來麒麟9000L晶片，正好對應華為那句「晶片問題無非時間問題、工藝問題以及資金問題」。
因為華為拿出的新麒麟9000L晶片，應該是在國內完成了封裝測試，通過特殊處理之後，才用在華為Mate40E Pro 5G手機上，自然也是花費華為大量時間、資金等。
這意味著華為在晶片封裝工藝、軟體優化等處理方面，華為已經實現了突破，否則，就有不會有新的麒麟9000L晶片。
另外，消息稱，華為今年還將推出三款晶片，都是採用14nm工藝，其中，兩款是麒麟手機晶片，另外一款是盤古系列的PC晶片。
也就是說，華為正在解決晶片問題，或許採用的工藝不是最先進的，花費時間和研發資金也比較多，但華為面臨的晶片確實正在被逐個解決。
任正非做到了
為了解決晶片等問題，華為任正非早就表示，華為人要有「向上捅破天向下扎到根」的精神。
另外，任正非還明確表示，「華為允許海思繼續攀登珠峰，其他數十萬的華為人將在山下放牧、種土豆，把源源不斷的補給送給爬山的海思團隊」。
甚至為了實現在晶片方面盡快實現突破，在營收下滑的情況下，任正非還是決定每年拿出營收的20%作為研發資金，目的就是全力搞研發，以實現突破。
如今看來，華為任正非做到了，在任正非的全力支持下，華為在晶片方面正在逐漸突破。
因為華為已經推出了自主研發的汽車晶片、螢幕驅動晶片，這些晶片出現後，美就批准了價值一億美元向華為出口汽車等晶片的許可。
再者，華為在先進位程晶片以及晶片架構等等發方面上也實現了突破， 麒麟9000L晶片就是最好的證明，畢竟，這款晶片是在國內完成封裝測試。
而華為已經推出了基於新開源架構研發的電視晶片，採用了自研的CPU核心，並在國內完成量產。
隨後還將推出的三款晶片，這三款晶片預計都將採用14nm工藝，並在國內投產。
可以說，華為取得的這些晶片成果，正如華為所說，晶片問題就解決工藝、時間以及資金的問題，但這些正在任正非支持下，一個個被解決。
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