晶片已經成為當下最重要的元器件，尤其是在物聯網以及5G等快速發展的當下。所以，進入2022年，晶片行業迎來前所未有的大投資。
例如，英特爾宣布投資200億美元建廠，總投資將會超過1000億美元；
台積電計劃2022年的資本開支將在400到440億美元之間；中芯國際也將資本開支提升到50億美元以上。
最主要的是，美基本敲定了520億美元的晶片方案，主要補貼晶片製造以及研發設計等；歐盟也緊急推出了430億歐元的晶片法案，主要提升晶片製造，為了與美抗衡。
然而，就在美520億美元的晶片方案敲定後，台積電不斷傳來消息。
例如，台積電美國工廠建設進度往後延遲，由於缺少工人導致設備無法按照原定計劃進場，將會推遲到2023年3月份，這意味著試產量產時間也將往後推遲。
另外，台積電擴大在日本投資規則，總投資從70億美元提升到86億美元，並計劃在日本生產製造16nm等製程的晶片。
最主要的是，台積電又正式傳來消息，董事會正式批准了一項209億美元的投資計劃，主要用於發展先進晶片生產製造技術，並建設晶片生產線等。
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要知道，台積電年初時就表示，今年的資本開支最高可達440億美元，如今，台積電董事又批准了一項209億美元的投資計劃，這意味著今年投資總額超600億美元。
台積電一年的資本開支就遠超美、歐等，這也意味著美、歐想在晶片製造領域內討得便宜也不容易，更是讓美新政黯然失色。
數據顯示，台積電2021年的資本開支在300億美元，而今年的資本開支有望是去年的2倍，之所以提升這麼大，可能是因為以下幾點。
首先，新建工廠數量增加，目的大力提升晶片產能。
據悉，台積電2022年資本開支明顯增加，很大一方面是因為新建工廠數量明顯增加，今年續建的工廠超過了6座。
像台積電美國工廠、台積電日本工廠、南京工廠擴建，還有三座新建工廠是在台灣省，大量的工廠建設自然需要更多的資金。
尤其是台積電在台灣省建設2nm等晶片工廠，預計總投資將會超過200億美元，遠超之前任何一個新建工廠。
更何況，台積電還不斷擴產台灣省現有7nm、5nm以及3nm等晶片的產能，這也需要大量的投資。
其次，應對美歐等。
美已經敲定了520億美元的晶片方案，而歐盟也出台了430億歐元的晶片法案，兩者都希望在晶片製造領域內取得進步。
但台積電是晶片製造領域內領頭羊，自然也要維持自身的領先地位，其今年可能拿出超660億美元進行投資、建廠，就是不想讓美歐在晶片製造方面占得便宜。
更何況，台積電方面都明確表示，美不可能掌握全球晶片產業鏈，而歐盟與台積電的技術還是相差很大，可能有五年以上。
最後，加速技術突破。
晶片等規則被修改後，台積電就無法自由出貨了，至今也沒有拿到自由出貨。
ASML已經開始交付生升級版的EUV光刻機，但首個客戶卻是英特爾，再加上，台積電表示用DUV光刻機也能夠量產5nm晶片。
可以說，台積電有意降低對含美技術設備的依賴性，其加大投資，也可能是為了加速技術突破，從而實現自由出貨。
畢竟，台積電已經正在研發全新的封裝技術，而這一先進封裝技術可以彌補晶片製程尚不足，並提升晶片性能等。
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