在晶片製造企業中，台積電的技術最為先進，而台積電也都將先進位造技術作為發展的第一方向。
所以在晶片製造技術研發和先進光刻機數量方面，台積電一直都很捨得投入，僅EUV光刻機，台積電就買走了ASML的一半的產量。
據了解，台積電之所以注重先進的晶片製造技術，一方面是想徹底拉開與三星等廠商的距離，從而獲得更多晶片訂單；
另外一方面是先進工藝能夠帶來更多的營收和利潤，數據顯示，僅7nm及以下製程的晶片，就給台積電貢獻了超40%的營收，可想吸金能力有多強。
台積電也公開表示，其就追求的是技術領先，早早就布局更先進的晶片製造技術，甚至2nm晶片製造技術基本上都實現了雛形。
台積電被趕鴨子上架了
台積電的重心在先進的製造技術上，但如今，台積電卻被趕鴨子上架了，因為台積電的發展方向也變化，製造技術和封裝技術齊頭並進，但這個變化是台積電被迫的。
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首先，各大廠商都在發展先進的封裝技術。
先進的封裝技術能夠在不縮小晶片製程的情況下，提升晶片的性能，其中，AMD最先在7nm晶片上採用了chiplets小晶片封裝技術，性能明顯提升。
隨後AMD又推出了3D chiplets封裝技術，使用了小晶片+3D堆棧的方式。蘋果也推出了M1 Ultra晶片，採用就是自研的UltraFusion封裝架構。
AMD、蘋果等都開始採用先進的封裝技術來提升晶片性能，不再單獨依賴縮小晶片製程。
但這樣的行為讓台積電很不爽，會促使台積電在先進位程晶片訂單數量減少。
也正是因為如此，台積電也推出了自研先進矽晶圓堆疊技術（3D Wafer-on-Wafer），實現7nm晶片的性能提升了40%，功耗等降低了16%。
其次，摩爾定律正在失效。
摩爾定律的主要內容是當價格不變時，集成電路、上可容納的電晶體數目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。
實際情況是，晶片製造價格不斷提升，但性能並沒有成倍增加，7nm到5nm,蘋果A14晶片的CPU性能提升40%，GPU性能提升50%。
另外，手機價格不斷上漲，也能夠直接反應出來晶片等價格不斷上漲，而蘋果iPhone 14和iPhone 14 Pro採用不同的A15晶片，這也是鐵證。
再加上，晶片製造需要先進的光刻機等設備，EUV光刻機的售價是DUV光刻機的4倍左右，而下一代NA EUV光刻機的售價將會EUV光刻機的3倍左右。
光刻機等設備的價格上漲，也導致晶片製造成本上漲，台積電減少先進光刻機的訂單，壓低供應商的價格，目的就是想降低晶片製造成本。
也就是說，先進位程的晶片的製造成本讓晶片廠商開始難以接受，所以選擇先進的封裝技術提升晶片性能，降低成本。
最後，不能自由出貨。
台積電被趕鴨子上架的另外一個原因，是不能自由出貨，這已經有快兩年了，這困擾了台積電。
不能自由出貨，這意味著台積電就得過度依賴美企訂單，這讓台積電的未來風險很大。
在遲遲拿不到許可的情況下，台積電要想實現自由出貨，唯一辦法就是降低美技術占比，所以其降低對ASML光刻機的使用率，發展更先進的晶片封裝技。
可以說，這些都降低美技術的具體措施，只要將美技術占比降下來，台積電就實現了自由出貨，畢竟，先進的封裝技術是全新的技術，很容易實現不含美技術等。
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