台積電劉德音算錯了

但讓台積電沒有想到的是，美卻將台積電列入不安全名單，並要求在本土實現更多晶片製造，為此，美還敲定了520億美元的晶片補貼方案。

如今，英特爾等廠商已經宣布投資1000億美元建廠，其中兩座工廠已經正式開建。

最主要的是，高通、英偉達等廠商都已經表達了要與英特爾合作的意願，未來可能會將訂單交給英特爾代工生產製造。

數據顯示，台積電訂單八成都是來自美企，一旦大量訂單在美本土生產製造，這意味著台積電將會失去大量的訂單，這是台積電算錯的原因之一。

其次，不考慮建設非美技術生產線，這又是一錯。

不能出貨後，台積電始終都沒有拿到自由出貨許可，相比之下，高通等其它廠商已經拿到出貨許可。

要知道，台積電劉德音曾明確表示其追求的是技術領先，建設非技術生產線不是考慮的方向，但如今看來這就是一個錯誤，關鍵是現實已經在迫使台積電建設非美技術生產線。

因為美已經要求更多訂單在本土生產製造，台積電失去部分美企訂單是必然的。

台積電又拿不到許可，其只能打造非美技術生產線，未來才能減少失去美企訂單的影響。

另外，ASML已經將光刻機的優先供貨權給英特爾了，這意味著台積電在未來可能也像三星那樣，面臨光刻機緊缺的問題。

因為ASML已經明確表示未來2年將出現光刻機緊缺等問題，這的由於光源系統、氖氣供應以及徠卡鏡片等供應不足導致。

ASML的光刻機供貨不足，直接影響台積電的擴產，畢竟，台積電可是3年投資1000億美元進行擴產的。

最後，一味追求先進的晶片生產製造技術。

台積電劉德音曾明確表示，台積電追求的是技術領先，換句話說就是先進的晶片生產製造技術，所以台積電大量購買EUV光刻機等設備，保證製造技術和良品率等領先。

但讓台積電沒有想到的是，隨著製程的不斷提升，晶片製造成本不斷提升，5nm晶片的成本沒有降至預期，3nm晶片的成本更高。

結果導致越來越多的廠商都開始採用先進的封裝技術，像蘋果、英特爾、AMD等廠商均推出了自研的先進封裝技術，在不改變製程的情況下，提升了晶片的性能。

結果導致台積電有點被動，不僅比AMD晚推出了先進的封裝技術，蘋果也推出自主封裝技術，也降低了對台積電的依賴，台積電不得不推出電晶體級封裝技術。