華為產業鏈積累深厚，很多關鍵的業務體系都在供應鏈當中得到全球化的發展。不過在市場變幻莫測的狀態下，供應鏈發生了變化。
想要獲得的貨品只要含有美技術，供應商就得拿到申請。一般的產品倒還好，不過關於晶片和手機產業鏈，華為拼了。
面向晶片發展晶片堆疊，手機產業的產能也在回歸，這能助力產業破局嗎？台積電在華為供應鏈當中，又將扮演怎樣的角色？
關於晶片，手機產業鏈，華為拼了
華為作為專業的硬體廠商，很多設備都會用上晶片。華為滿足晶片需求的方式一直是自主研發設計，並找台積電代工生產，依照台積電的出貨推動商品上市。
根據不同晶片的種類和業務需求，麒麟晶片被用在了智慧型手機產品中，鴻鵠系列晶片被用在了智慧屏上。
幾乎每一款硬體設施產品都對應華為自主研發的系列晶片，分布范圍廣泛，技術積累深厚，保障了華為實現晶片產業鏈等多方面的業務運行。
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直到市場發生了人盡皆知的變化，晶片設計和晶片製造開始分層，對手機產業鏈的影響表現最直觀。這點從大家搶購華為手機的體驗就能感受得到，哪怕是准時准點，也未必能入手心儀的機型。
為了讓手機業務發展下去，華為採取了發布4G手機的方式，采購高通驍龍處理器，不過在鴻蒙系統的加持下，還是保留了華為產品的特色。但這些終究只是一時之策，長遠來看，華為需要邁出更大的步伐，因此關於晶片，手機產業鏈，華為拼了。
首先關於晶片，華為的做法是發展晶片堆疊技術。
晶片堆疊這個概念在業內開始流傳，顧名思義就是將兩塊晶片堆疊在一起，用組合的方式實現更高的性能。
目前華為在晶片堆疊技術領域分別發布了兩項專利技術，分別是「一種晶片堆疊封裝及終端設備」； 「晶片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備」。
這兩項與晶片堆疊有關的技術接連亮相，也證明了華為在晶片領域有了新的思路。打算用晶片堆疊，用面積換性能。
當然，華為現在還沒有將晶片堆疊技術用在產品上，如果將來有這樣的打算，較大的可能性會率先用在智慧屏，顯示器或者主機這類有較大空間包容度的設備。而智慧型手機，智能手錶這類空間面積有限的設備，使用晶片堆疊技術的機率就沒那麼大了。
其次關於手機產業鏈，華為余承東已經宣布解決了供應鏈的問題，產能正在回歸。
余承東公開表示，華為手機回來了，極大改善了供應鏈的問題。這無疑是一個好的徵兆，有了產能之後市場份額就能得到提升。
包括華為合作供應商光弘科技也在投資者互動平台上透露，華為手機產能已經開始恢復了，對公司會帶來積極影響。
雖然不知道供應鏈發展的細節如何，但華為肯定為此付出了不少努力。在更多產能的支持下，搭載Harmony OS的手機會迎來更多的搭載量，助力華為鴻蒙系統實現萬物互聯的繁榮盛況。
發展晶片堆疊，手機產能回歸，能助力產業破局嗎？
華為晶片，手機供應鏈都有好的進展，晶片堆疊提供了新的思路和方向，手機產能的回歸給鴻蒙系統的發展帶來很大的進步。那麼這兩方面的進展，能助力產業破局嗎？
從產業的角度來看，華為大部分的硬體設施都需要參與全球化供應鏈。但隨著華為朝著自主化的路徑前行，很多關鍵的供應鏈，產能都在可控范圍之內。
這樣一來，華為不論是現在還是將來，組建一條自主可控，不受市場諸多變化干擾的供應鏈是有可能的，最終助力產業破局，技術破冰，打破枷鎖束縛，邁向更遠的未來。
這一次，華為拼了，用晶片堆疊換性能，努力讓手機產能回歸，改善供應鏈的問題，有了這些的行動布局，自主化，可控性的程度會更強。
那麼此時的台積電，在華為供應鏈中扮演怎樣的角色呢？其實這種角色是對等的。
台積電表態失去第二大客戶的訂單會被填補，台積電的營收屢次創下紀錄，訂單絡繹不絕，看來台積電自信來源十分深厚。
而同樣的是，這部分代工渠道或者說是需求，也會在其第二大客戶的供應鏈調整中，不再保持一開始的狀態。而是會通過別的方式，繼續往前走。
晶片堆疊只是其一，發展作業系統，智能汽車等業務是其二，其三，更何況華為通信設備市場一直維持在全球第一。不一定非得糾結在過去，已經可以說一聲：「再見了，台積電。」
總結
華為對晶片發展的態度始終如一，不會放棄研發投資。對手機產業的發展亦是如此，不論遇上什麼，都不會放棄。在華為的堅持下，終於迎來了光亮，晶片堆疊成為了一個方向，手機產能回歸也必將造就長遠的將來。
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