進入2022年後，晶片行業發生了新的變化。
據悉，華為海思宣布向芯而行，隨後麒麟830處理器和麒麟720處理器就先後曝光，預計會採用14nm工藝，另外，國產5G射頻晶片也已經正式量產了。
但沒有想到的是，台積電就晶片做出新表態，直言內地廠商不可能造出來高端晶片，言外之意就是，華為海思等先進位程晶片的量產，還需要台積電代工生產。
隨後，ASML方面再次就先進光刻機表態，國內廠商不可能造出來高端的EUV光刻機，但這也不是絕對性。
台積電、ASML紛紛做出新表態，其目的很簡單，就是想拿下更多先進位程晶片的訂單和更多光刻機訂單，從而讓自身收入再次增長。
其中，台積電利潤率已經下滑了，其為了提高利潤率多次漲價，還降低供應商的價格，如果能夠拿到更多先進位程晶片的訂單，自然能夠進一步提升利潤率。
而ASML則為了實現超300億歐元的目標，在這樣的情況下，其自然希望更多廠商向其購買EUV光刻機，而不是自主研發製造。
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對此，台積電、ASML就晶片、光刻機的新表態，就有外媒表示這是一廂情願罷了
因為在晶片和半導體領域內，國內廠商都在快速進步，在多個領域內的進步更是超出了預期。
例如，晶片方面，國內廠商已經能夠量產14nm及以上製程的晶片，同時，中芯國際也小范圍量產了N+1工藝的晶片，其類似台積電7nm晶片。
用中芯國際的話，7nm晶片已經完成研發，最主要的是，在其量產的晶片中，敢於同國際大廠相競爭，可見，對良品率等信心十足。
中芯梁孟松也明確表示，5nm晶片已經展開研發，EUV光刻機到貨後，就能夠全面展開研發工作。
最主要的是，國產晶片在不斷去美化，今年就將實現純國產14nm晶片量產。
在光刻機技術方面，上海微電子正在加速技術突破，消息稱，全新一代國產光刻機即將到來，其可以用於生產製造10nm以上製程的晶片。
要知道，國產蝕刻機已經進步到5nm工藝，而國產光刻膠已經可以用於7nm等晶片的生產製造。
也就是說，等國產新一代光刻機下線後，在多層曝光工藝，實現7nm等晶片完全國產化，並非不可能。
再加上，ASML加速技術升級，並積極提升EUV光刻機的產能，目的就是想快速實現EUV光刻機自由出貨，以免日後國產光刻機出現後，其DUV光刻機沒有市場。
在晶片產業鏈方面，國內廠商都在加速突破，尤其是華為，旗下的哈勃投資已經正式進入私募領域內，簡單說就是將用更多資金助力國內半導體產業鏈發展。
要知道，哈勃投資的國內晶片產業鏈都是核心技術，像EDA軟體，主要用於晶片研發設計；光刻機光源技術，其是光刻機三大核心系統之一，等等。
也就是說，台積電、ASML就晶片、光刻機做出的新表態，這是他們的一廂情願罷了，國內廠商在先進位程晶片和先進光刻機方面勢必會突破。
就像華為徐直軍所說，晶片問題無非是工藝問題、時間問題以及資金問題，全面突破是遲早的事情。
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