每年晶片行業都會迎來性能的疊代升級，所以智慧型手機行業也就隨之迎來了更新，從當初的高通801到如今的高通888，從之前麒麟910到如今的麒麟9000，這些都證明了晶片行業以及手機廠商們的進步。但晶片疊代升級也並不全都是好事，偶爾也會引起用戶吐槽。
晶片疊代升級，但體驗並不全是完美
比如之前高通發布的驍龍810和驍龍820兩款產品，當初就是因為功耗高、發熱大，導致一眾手機廠商都踩了坑。今年的驍龍888更是如此，以至於手機廠商們都開始將注意力放在了散熱技術上。高通的問題由手機廠商來為其「擦屁股」，這也凸顯了高通在行業中的壟斷地位。
或許是因為今年高通888將廠商們給「嚇怕」了，小米這次官宣了一個新技術，用來專門「對付」高通。雷軍表示，小米即將推出一項名為環形冷泵循環散熱技術，預計將會在2022年下半年正式量產。
展開全文
4nm晶片發布前夕，小米官宣新技術
據悉，該散熱技術參考了航天衛星散熱技術打造，可以將手機內部的熱量迅速傳導，並且形成單向冷卻環路。從散熱性能上來看，是傳統VC液冷散熱效果的兩倍，同時也將會是手機行業當中迄今為止最強的散熱技術。
而隨著小米官宣了新的散熱技術，有不少人表示，這是不是意味著高通今年發布的4nm晶片驍龍898又會出現功耗過高的發熱情況呢？雖然目前高通驍龍898還沒有正式發布，但是在發布之前高通都會提前將晶片下放給廠商們進行測試。如今驍龍898的功耗表現優秀，發熱良好，那麼小米自然也就沒有必要單獨搞出一套散熱系統。
熟悉筆記本電腦的朋友都知道，筆記本電腦內部散熱做得越好，所占用的空間也就越大，重量也就越高，手機也是同理。在如今手機追求輕薄的時代，手機手感想要優秀，必然會輕薄。但一旦加入更高級的散熱系統，必然會導致手機重量增加，進而導致手感體驗一般。
所以說小米在高通驍龍898發布前夕宣布散熱技術，很大機率是因為即將發布的898晶片依舊會是一條「火龍」。
「米粉」這次有福了？
當然，對於這種情況也有不少「米粉」表示無所謂，只要在散熱方面能夠壓得住高通，即便重一點也沒有關系。畢竟今年高通驍龍888的發熱量實在太高，各家廠商的散熱表現也都一般。所以用重量來換取溫度，這一點在不少用戶眼中還是比較值得的。
所以說「米粉」這次有福了，該技術從理論性能來看，這次小米的新技術要比傳統散熱表現更好。而2022年下半年量產也就意味著該技術最先應用的機型將會是Ultra型號或者是MIX系列，不少米粉也表示十分期待。
其實對於安卓陣營來講，晶片方面相較於蘋果還有很長的路要走。盡管iPhone也出現熱量高的情況，但是兩款晶片的性能以及功耗完全不在一個層面上。原本有機會和蘋果對抗的麒麟，因為規則限制導致無法生產，這一點還是十分可惜的。
作筆記是好習慣，給你新想法