華為能夠自研各種晶片，但這些晶片幾乎都是交給台積電代工生產製造，導致台積電不能自由出貨。
結果華為在晶片方面就遇到了一些問題，像7nm、5nm等先進位程的晶片無法量產，5G射頻晶片等無處采購，這也是華為新機上市數量銳減的主因。
所以華為全面進入晶片半導體領域內，任正非發出「向上捅破天 向下扎到根」的呼籲，並明確支持海思人勇敢珠峰，其它華為人在山下源源不斷送補給。
28日，在華為財報發布會上，華為郭平就晶片等問題作出了答復。
其表示華為未來的晶片方案可能採用多核結構，也將用堆疊、面積換性能，用不那麼先進的工藝也可以讓華為的產品有競爭力。
華為郭平就晶片給出這樣的答復後，就有外媒表示，華為就晶片打出了組合拳。
因為華為已經全面進入晶片半導體領域內，還要在新材料和終端製造方面實現突破，旗下的哈勃更是不斷投資國內晶片產業鏈，目的是加速實現全面突破。
這意味著華為在晶片製造方面，就是聯合國內產業鏈實現先進位程晶片製造技術的突破。
如今，華為又表示未來可能會採用多核結構的晶片，就像蘋果M1 Ultra晶片，其就是採用了先進的封裝技術將兩顆晶片封裝在一起實現了強大的性能。
也就是說，華為也會採用類似這樣的做法，將兩顆晶片封裝在一起從而實現超強性能的晶片，即便是這兩顆晶片的製程不是很先進。
也就是說，華為在晶片製造和晶片封裝方面實現雙管旗下，所以外媒才說華為就晶片打出了組合拳。
當然，華為選擇這樣的晶片道路，也是有原因的。
首先，華為目前面臨的主要問題就是晶片問題，而晶片全面突破是一個漫長復雜的過程，這一點華為已經承認了。
也正是因為如此，華為開辟很多新業務，像5G ToB、新能源以及智能聯網汽車等，目的就是降低對先進位程的晶片的依賴，還打造鴻蒙、HMS等系統生態服務。
華為此舉就是降低對先進位程晶片和超強性能晶片的依賴。
但手機、PC以及其它物聯網設備是華為不會放棄的業務，這些業務需要大量的晶片，而晶片突破又是一個漫長的過程，華為自然要多手准備。
其次，晶片疊加技術正在成為新的趨勢，讓華為不再孤單。
晶片製程提升越來越難，成本也越來越高，關鍵是性能等提升卻不明顯，所以各大廠商都推出了先進的封裝技術，提升性能的同時，也降低了晶片的成本。
像英特爾、AMD等都採用了先進的封裝技術，均實現了性能的提升，但蘋果卻採用了不同的技術，就是將兩顆晶片通過UltraFusion架構將其封裝在一起了。
要知道，華為早就公布了相關晶片疊加技術專利，而蘋果做法正好是驗證了華為設想，再加上，蘋果有強大號召力，會推動該技術的發展，成為新的趨勢。
在這樣的情況下，華為自然也更願意使用晶片疊加技術，一方是該技術已經被蘋果所應用，另外一方面可以讓華為更快的解決高性能晶片的問題。
最後，雞蛋不再放在一個籃子裡。
過去，華為晶片製造就是太依賴台積電，余承東都表示，沒有進入重資產的晶片製造領域內是個錯誤。
如今，華為已經吸取了教訓，雖然其通過自研、投資等方面加速國內晶片製造技術發展。
但華為仍要將晶片疊加作為未來方向之一，畢竟，多一個選擇，機會也就多一個。
作筆記是好習慣，給你新想法