在移動晶片領域內，高通是當之無愧的巨無霸，因為在智慧型手機等移動晶片設備上，沒有手機廠商能夠繞過高通。
例如，蘋果、華為以及三星都能夠自研晶片，但也都採用高通晶片，不同的是，蘋果僅用高通通訊晶片，華為用高通中低端晶片，而三星在部分機型上用高通晶片。
至於小米OV等手機廠商，幾乎是全面依賴高通晶片，尤其是在中高端手機上。可以說，高通晶片幾乎以壓倒性的優勢占領了智慧型手機等市場。
但在美國修改規則後，情況就發生了變化。
因為高通不能自由出貨，華為放棄了高通晶片，更多地採用自研晶片，而國內小米OV等也降低對高通晶片的依賴，更多的採用聯發科晶片。
結果導致高通晶片的市場份額快速下滑，在國內市場，華為海思晶片超越高通成為第一，在全球市場，聯發科超越高通成為最大的手機晶片供應商。
以至於高通不得不做出決定，先是向國內廠商多次示好，希望能夠繼續合作，並表示離不開中國市場，並將高通旗艦晶片以中國的方式進行命名。
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隨後高通多次發出警告，目的就是想拿到向華為出貨的許可。
盡管如此，高通晶片的市場份額仍不斷下滑，聯發科已經連續多個季度實現增長，穩坐全球移動晶片第一的位置。
最主要的是，高通情況越來越壞，主要是因為三個方面。
首先，高端晶片原本就是高通的市場，但隨著聯發科天璣系列晶片的崛起，高通在中高端市場的地位也開始動搖了。
因為小米OV等在中高端市場，越來越喜歡採用聯發科的晶片，尤其是在2000到3000元手機上，小米OV都在採用聯發科天璣晶片，而不是高通晶片。
這都是因為聯發科天璣晶片的綜合表現強於高通中端晶片的。
其次，國內廠商紛紛宣布進入晶片領域，這對高通影響最大。
據悉，高通營收主要來自晶片銷售和專利授權，採用高通的晶片，就需要向高通繳納專利費用，但因為美國修改規則，越來越多的國內廠商都開始自研晶片。
例如，中興自研了7nm晶片，其已經投產應用；華為全面進入晶片半導體領域內。
最主要的是，小米OV也紛紛進入晶片領域內，並且已經展開晶片自主研發。
其中，OPPO在自家設備已經採用自研的快充晶片，而且，早就有消息稱，OPPO正在上海組建團隊，欲進行Soc晶片的自主研發。
小米早就推出了澎湃S1晶片，雖不算成功，但小米沒有放棄自主研發晶片，如今已從小晶片做起，已經在自家設備上採用自研的圖像晶片，後續還將自研更多晶片。
另外，VIVO在晶片上早就與三星合作，VIVO也採用了多款與三星合作研發的晶片，但就在近日，VIVO正式做出新決定，那就自研晶片，首款晶片也是圖形晶片或命名為悅影。
同時，VIVO也在大量招聘晶片研發人員，由此可見，VIVO不僅要研發圖形等小型晶片，還要自主研發手機處理器等。
最後，三星、蘋果都在放棄高通晶片，否則，三星不會放棄高通晶片的首發權，而蘋果正在自研通訊基帶，預計在2024年實現。
也正是因為如此，才說高通情況越來越壞，畢竟，高通失去了第一的位置，而且，小米OV都在加速自研晶片，未來必然會放棄高通晶片。
當然，小米OV等加速自研晶片，一方面是為了防範於未然，另外一方面是小米OV想進入高端市場，就必須有核心技術，自研晶片就是其進入高端市場的關鍵。
更何況，OPPO方面都明確表示，在高端市場，用戶就認可華為和蘋果，而這兩家廠商都有自己的核心技術，分別是晶片和系統。
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