高通一直是高端晶片市場的主力軍，大部分的手機廠商都採用了高通驍龍888，在高端晶片領域高通幾乎沒有競爭對手。通用晶片廠商就那麼幾個，能夠做到高端的就更少了。
但高通始料未及，國產黑馬開始發力，將首發4nm晶片。難道高通被「反超」了？高通地位是否會被動搖？
國產黑馬首發4nm晶片
國內手機晶片市場格局偏向於兩家獨大，以聯發科和高通為主。中低端選擇聯發科，高端選擇高通。而市場上大部分的利潤都集中在高端領域，尤其是手機廠商都開始進軍高端市場，爭相搶購高通驍龍888系列晶片。
可以發現，市面上主流的高端晶片基本上都是高通驍龍處理器。7nm到5nm也是以高通為主導。
但是在4nm，高通可能要失去先機了。國產黑馬聯發科不甘示弱，也在布局高端晶片。
據市場爆料稱，聯發科新一代的天璣2000將採用4nm工藝製程，由台積電負責代工。而且聯發科拿到了台積電4nm首波產能，將成為市場上第一個推出4nm晶片的供應商。
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另外根據IT之家援引數碼博主消息可知，搭載聯發科天璣2000晶片的智慧型手機，會在明年初上市。該款晶片採用ARM全新的V9架構，用上了Cortex-X2 內核，性能和高通明年推出的頂級旗艦晶片沒有太大區別。
由此可見，聯發科是做好了充足的准備，要和高通爭奪高端旗艦晶片市場了。首發的意義十分重大，很多手機廠商都瞄準了首發機會，勢必會加大與聯發科的合作關系。
而且台積電目前的4nm客戶有限，聯發科和台積電的總部都在一個地區，聯發科可謂是近水樓台先得月。
等台積電生產足夠的4nm晶片時，大部分的產能都能被聯發科拿下。到時候擁有晶片備貨量優勢的聯發科，可以很順利進軍國內外高端旗艦晶片市場，將高通甩在身後。
高通面臨不小的晶片供貨壓力，5nm的驍龍888無法滿足廠商對高端旗艦性能的追求，所以更先進的驍龍898會成為新的主力。
值得關注的是，驍龍898 將採用三星4nm工藝，目前有關跑分已經出爐了。一款代號為vivo V2102A的手機參與了驍龍898的跑分測試，結果顯示單核成績為720，多核跑分為1919。而這款晶片採用雙 Part 3400 新架構，並擁有八個核心。
跑分成績還是處在第一梯隊的，但能否超越天璣2000還是個未知數。即便性能相近，以聯發科首發4nm的優勢，也能吃下4nm旗艦晶片市場的第一塊大蛋糕。
高通被「反超」了？
在一些人看來，聯發科只是二三線晶片廠商，憑什麼和高通競爭。在很長一段時間內，聯發科都是作為替補的存在，因為時常出現在低端，山寨手機產品中，聯發科給人的感覺似乎有些上不了台面。
可事實並非如此，聯發科成立至今已有24年了，擁有深厚的歷史底蘊和技術積累。只是在高通光芒的掩蓋下，沒能找到發展機會。
直到5G市場開始崛起，聯發科憑借性能出色的天璣1000系列，成功打開5G市場的大門。國產手機廠商開始重視與聯發科的合作，小米甚至與聯發科深度定製天璣820，聯發科的地位逐漸上漲，和高通的差距也越來越近了。
莫非高通被「反超」了？結合市場的情況來看，高通只在高端旗艦晶片市場維持領先地位，而整體的晶片出貨量，聯發科已經追上了高通，並實現反超。
根據市場調研機構發布的數據顯示，今年第二季度智慧型手機處理器市場中，聯發科以38%的市場份額占據第一，高通占據的市場份額為32%，排名第二。
從數據來看，自2020年第三季度開始，聯發科就保持第一，而且增長趨勢非常穩定。高通的晶片出貨量已經和聯發科存在一定的差距了。
高通地位是否會被動搖？
高通在中國市場上發展了二十多年，幾乎從未被超越，直到5G市場迎來高速發展，聯發科幾十年的積累終於爆發了。而且聯發科正打算全面進軍高端晶片市場，從6nm直接來到了4nm。
或許聯發科知道，和高通競爭5nm沒有太大的優勢，對方已經和各大手機廠商簽訂了5nm的采購訂單。於是聯發科瞄準了4nm，搶先高通一步。對此，高通地位是否會被動搖呢？
很顯然，隨著聯發科4nm晶片的發布，高通在高端領域的優勢可能會被打破。如果聯發科天璣2000有更好的性能表現，和更充足的備貨，估計高通驍龍898要成為配角了。
總結
聯發科僅憑幾個季度的時間，市場份額就超越了高通，成為全球第一大晶片供應商。而且後續還將首發4nm處理器，高通始料未及，卻也無可奈何。
或許是受到晶片規則的影響，讓手機廠商明白雞蛋不能放在一個籃子裡。高通只能接受現實，如果想重回市場巔峰，就看高通還有沒有底牌了。
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