都知道，工藝製程越先進的晶片，其性能越強，功耗越低，所以晶片工藝一直都在進步，這幾年來，晶片工藝已經從28nm進步到了5nm。
就目前而言，高端旗艦手機基本上都採用了是5nm製程的晶片，而PC等設備往往都是採用Seven納米製程的晶片，這兩種工藝的晶片是用途相對廣泛的先進工藝。
但是，5nm晶片已經量產2年了，晶片製造企業都在全力推進3nm製程的晶片，台積電、三星均是如此。
據悉，三星早就展示了用3nm工藝生產製造的儲存晶片，並要用GAA工藝生產製造3nm晶片，而台積電仍是採用傳統的FinTET工藝量產3nm晶片。
盡管工藝不同，但三星先量產的3nm晶片仍是採用FinTET工藝，量產時間與台積電一樣，都是2022年，至於GAA工藝的3nm晶片，預計在2023年量產。
日前，台積電正式發布了2021年第三季度財報數據，營收為148.8億美元，淨利潤再次超過50億美元，環比、同比均大漲。
最主要的是，台積電3nm晶片傳來新消息，事關量產時間、版本以及訂單等，信息量有點兒大。
展開全文
都知道，工藝製程越先進的晶片，其性能越強，功耗越低，所以晶片工藝一直都在進步，這幾年來，晶片工藝已經從28nm進步到了5nm。
就目前而言，高端旗艦手機基本上都採用了是5nm製程的晶片，而PC等設備往往都是採用Seven納米製程的晶片，這兩種工藝的晶片是用途相對廣泛的先進工藝。
但是，5nm晶片已經量產2年了，晶片製造企業都在全力推進3nm製程的晶片，台積電、三星均是如此。
據悉，三星早就展示了用3nm工藝生產製造的儲存晶片，並要用GAA工藝生產製造3nm晶片，而台積電仍是採用傳統的FinTET工藝量產3nm晶片。
盡管工藝不同，但三星先量產的3nm晶片仍是採用FinTET工藝，量產時間與台積電一樣，都是2022年，至於GAA工藝的3nm晶片，預計在2023年量產。
日前，台積電正式發布了2021年第三季度財報數據，營收為148.8億美元，淨利潤再次超過50億美元，環比、同比均大漲。
最主要的是，台積電3nm晶片傳來新消息，事關量產時間、版本以及訂單等，信息量有點兒大。
作筆記是好習慣，給你新想法